電(diàn)器發熱問題是(shì)人們必須解決(jué)的,常見的散熱(rè)方㊙️法🙇♀️是在熱源(yuán)上方安裝散熱(rè)器,将熱量引導(dǎo)至散熱器,從而(er)及時地控制溫(wēn)度,但是如果隻(zhi)有散熱器和熱(rè)源,散熱效果🔱很(hěn)差,因爲兩者間(jian)存在着大大小(xiao)小的縫隙,空💃氣(qi)是熱的不良導(dao)體,以緻熱量✍️傳(chuán)遞效率下降。
導(dao)熱材料是一種(zhong)解決散熱問題(tí)的介質材料,作(zuo)用🔴于熱💋源與散(san)熱器間進行填(tian)充,排除縫隙間(jiān)的空氣,使得熱(re)源與散熱器🈲能(neng)夠緊密地接觸(chu),從而提高熱量(liàng)傳導效率,市面(mian)上大🌈部分導熱(re)材料是以矽油(yóu)爲原材料,在㊙️長(zhǎng)時間使用過程(chéng)中會有矽油析(xi)出,揮發㊙️物會附(fu)在電子元器件(jiàn)、光🌂學窗口、PCB闆電(diàn)子元件等零❤️件(jian)上,對其造成污(wu)染,影響産品的(de)精準性和可靠(kào)性。
無(wu)矽導熱片 是一(yī)種柔軟的不含(hán)矽原子的高性(xìng)能導熱縫隙填(tian)充材料,具有高(gāo)導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xing)可控,在受壓、受(shòu)熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小(xiao)分子揮發,避免(miǎn)因矽氧烷小分(fen)子揮發而吸附(fu)在PCB闆,間接影響(xiang)機體性能。無矽(xī)導熱墊片作用(yòng)🔱在發熱源🏃♂️與散(san)熱器/殼體之間(jiān)的縫隙,由于其(qi)良好的柔軟性(xìng)能有效的排除(chú)界面的🔞空氣,減(jiǎn)低界面熱阻,提(tí)高導熱效果。
随(suí)着科學技術發(fā)展,電子産品和(hé)高新技術産品(pin)越發地高效和(he)多功能,同時也(ye)對産品的可靠(kào)性有了更過要(yao)求,特别像醫療(liáo)設備、工業相機(jī)、新能源汽車🔞、自(zì)動化傳感器等(děng)對零🙇🏻件要求💛很(hen)高,不能出現污(wu)染或者滲透😘影(ying)響零件🤞性能,所(suo)以不會有矽氧(yang)烷小分♌子析出(chu)的無矽導熱片(piàn)成💋爲了人們選(xuǎn)擇的導熱介🎯質(zhi)材料。
無矽導熱(re)片的興起不是(shì)一時間爆發的(de),而其性能和特(te)點受到人們認(ren)同而出現,随着(zhe)社會發展,相信(xin)無矽🔞導熱片的(de)前景将會☔更加(jiā)廣闊。
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