熱阻(zǔ)對無矽導熱(rè)墊片起到什(shi)麽影響?
人們總是(shì)會說人生就(jiu)像一場旅途(tu),挫折、煩惱、失(shī)敗❄️、受傷如旅(lǚ)途上攔路虎(hu),阻礙了前進(jìn)的道路,擊敗(bai)它,跨越它,終(zhong)将會到達旅(lǚ)途終點,這是(shì)一個人生的(de)哲學,而熱阻(zǔ)對于無矽導(dao)熱墊片來說(shuo),更是如此。
無(wu)矽導熱墊片(piàn) 是導熱材料(liao)中一員,同時(shi)也是衆多高(gāo)新技術行業(ye)和高精密設(she)備企業所推(tuī)薦和使用的(de)導熱材料,無(wú)矽導熱墊片(pian),它是一種柔(róu)軟的不含矽(xi)油的導熱縫(feng)隙填充材料(liào),具有高導熱(rè)率、低🤟熱阻、高(gāo)壓縮性、硬性(xìng)可控,在受壓(yā)、受熱的運行(hang)環境上無矽(xi)氧💃🏻烷小分子(zi)揮發,避免因(yīn)矽氧烷小分(fèn)子揮發而吸(xi)附在PCB闆,間接(jie)🔴影響機體性(xìng)能。無矽導熱(rè)墊片❗作用在(zai)發熱源與散(san)熱器/殼體之(zhī)間的縫隙,由(you)于其良好的(de)柔軟性能有(you)效的排除界(jiè)面的空氣,減(jian)低界面熱阻(zu),提高導熱效(xiao)果。
無矽(xī)導熱墊片标(biao)志性的特點(diǎn)是其不含矽(xi)油,在運行過(guo)程中沒有矽(xī)氧烷小分子(zǐ)析出,不用有(yǒu)矽油析出,所(suo)以不對設備(bei)内部零件造(zào)成污染,被廣(guǎng)泛地應✔️用在(zài)高新技術領(lǐng)域。同時随着(zhe)🔞社會的發展(zhan),企業開👣始追(zhui)求無污染和(hé)高可靠性,所(suǒ)☔以無矽導熱(re)墊片未來應(yīng)用前景可謂(wèi)十分火熱。
無(wú)矽導熱墊片(piàn)與導熱矽膠(jiāo)片的區别就(jiù)在于其生産(chǎn)🤩原料不含矽(xi)分子,所以人(rén)們在采購無(wú)矽導熱墊片(pian)時所提供的(de)🥵參數🙇🏻與導熱(re)矽膠片相差(cha)無幾,但是人(rén)們很多時候(hou)會像采購導(dǎo)熱✏️矽膠片時(shi)忘記熱阻值(zhí),那麽熱阻對(dui)無矽導熱墊(niàn)片💞有什麽影(ying)響呢?
無矽導熱(re)墊片的賣點(dian)就是無矽氧(yang)烷小分子析(xi)出,出油率極(ji)低⛱️,但是不能(néng)忽視了熱阻(zǔ),兩組除了熱(rè)阻值不💛同外(wài),其他參數都(dōu)相同的無矽(xi)導熱墊片,熱(re)阻低的那組(zu)無矽導熱墊(niàn)片,導熱效果(guǒ)更好,所以采(cai)購無矽導熱(re)墊片時除了(le)關注其重要(yào)數據參數外(wài),不要忘記其(qí)熱阻值。
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