簡(jian)述導熱填縫(feng)材料-無矽導(dǎo)熱墊片

大部分引(yin)起電子設備(bèi)性能異常的(de)原因是設備(bèi)内溫度過高(gao)🌈，電子設備的(de)可靠性與溫(wen)度是密切相(xiang)關的，有研究(jiu)表明：環境溫(wēn)度每提高10℃，元(yuan)器件的壽命(mìng)會降低二🤩分(fèn)之一，這是有(yǒu)名10℃法則㊙️，由此(ci)可見溫度與(yu)電子設備的(de)影響有多📐大(dà)。

功耗類電子(zǐ)元器件是電(dian)子設備中發(fa)熱主體，電子(zi)元器件的功(gōng)率越高，其所(suǒ)産生的熱量(liang)就越多，而當(dang)🍓今社會科⭕技(jì)發展的❓趨勢(shi)🔴是以高性能(néng)化、高集成化(huà)以及輕量化(hua)爲📱主，所以電(dian)子元器件的(de)性能越做越(yue)強，同時也意(yi)味其功率也(ye)随之上升，所(suǒ)以散熱必須(xū)⛷️跟上步伐。

導熱填縫(feng)材料是一種(zhong)塗敷在設備(bèi)散熱器件與(yǔ)散熱器件間(jian)并👨‍❤️‍👨降低兩者(zhě)間接觸熱阻(zǔ)的材料的總(zǒng)稱，像應用很(hen)廣的導熱矽(xī)膠片和導熱(rè)膏就是導熱(re)填縫材料中(zhong)一員，目前很(hen)🈲多導熱填縫(feng)材料是以矽(xi)油爲原材料(liao)制作，所以使(shǐ)用過程中會(hui)有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，污(wū)染到周圍的(de)器件上，對于(yú)一些對環境(jìng)要求很高的(de)電子🔴設備來(lai)說是不⁉️容許(xǔ)的。

無矽導熱(re)墊片 是一種(zhǒng)以特殊樹脂(zhi)替代矽油爲(wèi)基材的縫隙(xì)填充導🌍熱墊(nian)片，其擁有高(gāo)回彈、柔軟性(xìng)高、導熱系數(shu)高、低熱阻🐅等(děng)等特性，操作(zuò)簡單，易于二(er)次返工，且在(zài)持續受壓、受(shou)熱的情況下(xia)沒有矽氧♉烷(wan)小分子析出(chū)，避免含矽油(yóu)導熱産品在(zài)長期工作狀(zhuang)态下有矽氧(yang)烷小🐉分子析(xi)出導緻電子(zǐ)元件性能下(xià)降，延長其工(gong)作壽命。

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