導(dǎo)熱材料(liao)在電路(lù)闆的散(sàn)熱應用(yòng)
雖(sui)然我們(men)知道電(dian)子設備(bèi)使用過(guò)程中會(hui)産生熱(re)量,但是(shi)🌈溫度升(sheng)高對電(dian)子設備(bèi)所産生(shēng)的影響(xiǎng)卻不是(shi)很清楚(chǔ),溫度過(guo)高會使(shi)得電子(zi)元器件(jiàn)失靈,影(ying)響到電(diàn)子設備(bei)的運行(háng),并且高(gāo)溫下工(gong)作會損(sǔn)耗電子(zi)設備的(de)工作壽(shòu)命。
電路(lu)闆作爲(wèi)電子設(she)備搭建(jiàn)的基礎(chǔ),做好散(sàn)熱處理(li)是十分(fen)重要的(de),電子設(shè)備工作(zuò)時發熱(re),主要原(yuan)因是功(gong)耗類電(diàn)子元件(jian)在工作(zuò)中,發熱(rè)量與功(gong)耗有關(guān),電子設(she)備内空(kōng)間有限(xian),熱量不(bú)易🥰向外(wài)部🍓散去(qù),所以散(sàn)熱如何(he)處理好(hǎo)是關鍵(jian)。
目前大(dà)部分的(de)電路闆(pan)是以覆(fù)銅/環氧(yang)玻璃布(bù)基材或(huò)酚醛樹(shu)脂玻璃(lí)布基材(cái),散熱性(xing)能差,如(ru)果依靠(kào)電路闆(pǎn)本身進(jìn)行散熱(rè)的話,達(da)不到理(li)想的散(san)熱效果(guǒ),而向元(yuán)件四周(zhou)✊空氣散(san)🏒熱,散熱(re)效果也(yě)不理想(xiang),所以常(cháng)見散熱(rè)方式是(shì)通過在(zài)發熱源(yuán)加裝散(sàn)熱器組(zǔ)件。
散熱器(qi)組件一(yī)般是以(yǐ)熱管、散(san)熱片、風(feng)扇組成(chéng),通過兩(liang)個平🔱面(mian)接觸将(jiang)熱源多(duo)餘熱量(liang)傳導至(zhì)散熱器(qi)組📱件内(nèi)⭐,從而實(shi)現冷熱(rè)交替,但(dan)是由于(yu)散熱器(qi)組件與(yu)電子元(yuan)件間存(cun)在空隙(xì),熱量向(xiàng)散熱器(qi)傳導時(shi)會受✔️阻(zǔ),所以需(xu)要使用(yòng)導熱材(cai)料填充(chong)來改善(shan)散熱效(xiao)果。
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