電(diàn)子産品(pǐn)散熱與(yu)導熱矽(xī)膠片的(de)應用
溫度(du)過高導(dao)緻手機(ji)卡頓死(sǐ)機的情(qíng)況時有(you)發生,不(bú)單單會(hui)影🏃🏻♂️響🌈到(dao)客戶的(de)體驗,也(ye)對手機(ji)的使用(yòng)壽命造(zao)成不良(liáng)的影🔞響(xiǎng),像手機(jī)這樣的(de)電子産(chan)品,在運(yun)行時會(huì)産生熱(rè)量是大(da)部分電(dian)子✔️産品(pǐn)的通病(bing)。
電流流(liú)通到電(diàn)子元器(qi)件時會(huì)産生熱(re)量,電子(zi)元器件(jian)的🔆功率(lǜ)越高,電(dian)子産品(pǐn)所産生(sheng)熱量就(jiu)越多,如(ru)果熱量(liàng)沒有及(jí)時💔向外(wài)⛹🏻♀️散去✔️,容(rong)易造成(cheng)堆積而(er)使得電(dian)🤟子産品(pǐn)溫度升(sheng)✔️高,而空(kong)氣是熱(re)的不良(liang)導體,熱(re)量在🌈空(kōng)氣的熱(rè)傳導效(xiao)果很差(chà),所以🍉想(xiǎng)依靠電(diàn)子産品(pin)發熱源(yuán)自身散(san)熱是不(bu)可行的(de)。
是一種(zhǒng)專門處(chù)理設備(bei)熱傳導(dao)問題的(de)界面填(tián)充導🧡熱(rè)材✨料☀️,電(diàn)子産品(pin)的發熱(re)源與散(san)熱器件(jian)間有空(kong)隙♉,熱量(liàng)從發熱(rè)源傳導(dao)至散熱(rè)器件過(guo)程中受(shou)到空氣(qi)給予阻(zu)力,所以(yǐ)實際電(dian)子設備(bèi)的散熱(re)效果會(hui)達不💋到(dào)預期,導(dǎo)🤟熱矽膠(jiao)片的作(zuo)用是🔞填(tián)充于發(fa)熱源與(yu)散熱器(qì)件間空(kong)隙,排除(chú)空隙内(nei)的空氣(qi),降低兩(liǎng)者間接(jie)觸熱阻(zǔ),以此提(tí)高熱量(liàng)在兩者(zhe)👄間傳導(dǎo)速度。
導(dao)熱矽膠(jiao)片是以(yi)矽油爲(wèi)基材,按(an)比例添(tian)加絕緣(yuán)、導熱、耐(nài)🥰溫材料(liào)進行煉(liàn)制的導(dao)熱填縫(féng)材料,一(yī)般是以(yi)固體片(piàn)材❄️的形(xing)式出庫(ku),其質地(dì)柔軟有(yǒu)彈性,可(kě)以貼合(he)在不規(guī)則平🙇♀️面(miàn)上,并且(qiě)導熱矽(xī)膠片的(de)導熱系(xi)數高,一(yī)般導熱(rè)矽膠片(piàn)🛀🏻的導熱(rè)率可達(da)12W,滿足🏃♂️當(dang)今大部(bu)👉分的電(dian)子産品(pǐn)散熱需(xū)求。
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