導熱填(tián)縫材料(liào)在PCB的散(san)熱應用(yòng)案例

如果(guo)要問人(rén)們生活(huo)中最常(chang)接觸到(dào)物體是(shì)什麽？人(rén)們第一(yi)印象是(shi)手機，有(yǒu)人說過(guò)從早上(shàng)停掉手(shǒu)機鬧鍾(zhong)到晚上(shàng)設置手(shou)機鬧鍾(zhong)，手機伴(ban)随着人(rén)們的一(yi)天，以手(shou)機爲代(dài)表🛀的電(dian)子💛設備(bèi)是人們(men)生活與(yǔ)工作中(zhong)經常接(jiē)觸到。

電(diàn)子設備(bèi)在工作(zuò)時都會(hui)産生熱(re)量，熱量(liang)在設備(bèi)内不易(yì)向外傳(chuan)導，使得(dé)電子設(she)備内部(bù)溫度迅(xùn)速升高(gāo)🌈，如果一(yī)直存在(zai)高溫環(huán)境下工(gong)作，電子(zi)設備的(de)性能會(huì)受損且(qiě)使用壽(shòu)命會降(jiàng)低，所以(yi)需要将(jiang)這多餘(yu)熱量向(xiàng)外引導(dao)。

說到電(dian)子設備(bèi)散熱處(chù)理，其關(guan)鍵是PCB電(diàn)路闆的(de)散熱處(chu)🔅理系統(tong)，PCB電路闆(pǎn)是 電子(zǐ)元器件(jiàn)的支撐(chēng)體，是電(dian)子⛹🏻‍♀️元器(qì)件電氣(qi)相互連(lian)接的載(zai)體。而随(sui)着科技(ji)的發展(zhan)😘，電子設(shè)備也向(xiàng)着高集(ji)成化、小(xiǎo)型化的(de)🥵發展趨(qu)勢，單💰靠(kào)PCB電路闆(pan)的表面(miàn)散熱是(shì)明顯㊙️不(bú)足的。

在(zài)設計PCB電(diàn)流闆的(de)位置時(shí)，産品工(gōng)程師會(hui)考慮很(hěn)多，如空(kōng)氣流動(dong)時會向(xiang)阻力較(jiào)小的一(yī)端流動(dong)，各類功(gōng)耗類㊙️電(diàn)子元器(qi)件避免(miǎn)安裝邊(bian)緣或者(zhě)角落，以(yǐ)免熱量(liàng)無法及(jí)時向外(wài)傳導，除(chú)了通過(guò)空間設(shè)計外，給(gěi)高👅功耗(hao)類電🌈子(zǐ)元器件(jiàn)安裝散(san)熱組件(jian)是必👌要(yao)的。

導熱(rè)填縫材(cái)料 是一(yi)種較爲(wèi)專業的(de)界面縫(feng)隙填充(chong)導熱材(cai)料，兩個(gè)光📱滑平(ping)整的平(ping)面在相(xiàng)互接觸(chù)時仍然(rán)有部分(fen)縫隙，縫(féng)隙内空(kōng)氣會阻(zǔ)礙熱量(liang)傳導速(sù)度，所以(yi)導熱填(tián)縫材料(liao)會填充(chōng)于散熱(re)器與發(fa)熱源間(jian)，排除縫(féng)隙内空(kōng)氣并且(qie)降低界(jiè)面接觸(chu)熱阻，從(cóng)⛷️而提高(gao)熱量向(xiang)散熱器(qì)傳導的(de)速度，以(yi)此降低(dī)PCB電路闆(pǎn)的溫度(dù)。

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