導熱填縫材(cai)料在電子設(shè)備的散熱應(yīng)用

導(dǎo)熱填縫材料(liào)作爲電子設(she)備熱傳導問(wèn)題中接觸使(shǐ)☂️用到♍材料，被(bei)人們所關注(zhù)，雖然平常人(ren)們很少會看(kàn)到🔱它，因爲導(dǎo)熱填縫材㊙️料(liào)通常會填充(chong)到電子設備(bèi)内發熱器件(jiàn)與散熱⛷️器件(jian)之間，但是✍️它(ta)所承擔的作(zuò)用一點🈲都不(bu)少。

組裝電腦(nao)時會塗抹一(yi)層導熱矽脂(zhi)在CPU表面，然後(hòu)在安👨‍❤️‍👨裝散熱(rè)風扇，雖然人(rén)們發現CPU表面(miàn)是光滑平整(zheng)，但⛷️實際上與(yu)散熱風扇的(de)接觸片貼合(hé)後仍然兩者(zhě)間有空隙，熱(rè)量從CPU傳導至(zhì)散熱風🏃‍♂️扇時(shi)速率會下降(jiàng)，所以會使用(yong)導熱矽脂填(tian)充間隙内坑(keng)洞，從而降低(dī)兩者間接觸(chu)熱阻，改善熱(rè)傳🌍導速率。

一般來說(shuo)，設備電子元(yuán)器件功率越(yuè)高，其所産生(sheng)的熱量♈就越(yuè)🆚多，目前像5G智(zhi)能手機、5G基站(zhan)這些新一代(dài)通信設🌍備，其(qí)産生熱量❓遠(yuan)大于4G通信技(ji)術的電子設(shè)備⚽，所以除了(le)滿足該發熱(re)🈲情況的散熱(re)器😘件外，導熱(re)填縫材料也(yě)💰是必不可缺(que)的。

導熱填縫(feng)材料 是塗敷(fū)在設備發熱(rè)器件與散熱(re)器件間并降(jiàng)低兩✏️者間接(jie)觸熱✏️阻的材(cái)料的總稱，導(dǎo)熱填縫材料(liào)的種類有很(hěn)多，導熱矽脂(zhī)是導熱填縫(féng)材料中一員(yuan)，除了導熱矽(xi)脂外，導熱矽(xi)膠🏃‍♂️片、導熱矽(xī)膠布、導熱相(xiàng)變片、無矽導(dǎo)熱墊片、導熱(rè)凝膠等等，導(dao)熱填縫材料(liao)保證了電子(zǐ)設備能夠長(zhǎng)時間❓運行。

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