導(dǎo)熱填縫材料在(zai)電子設備的散(san)熱應用

導(dao)熱填縫材料作(zuò)爲電子設備熱(rè)傳導問題中接(jie)觸使用到材料(liào)，被人們所關注(zhu)，雖然平常人們(men)很少會看到它(tā)，因爲導熱填縫(féng)材料通常會填(tián)充到電子設備(bei)内發熱器件與(yǔ)散熱器件之間(jiān)，但是它所承擔(dān)的作用一點都(dou)不少。

組裝電腦(nao)時會塗抹一層(céng)導熱矽脂在CPU表(biǎo)面，然後在安裝(zhuang)散熱✔️風扇，雖然(rán)人們發現CPU表面(miàn)是光滑平整，但(dan)實際上與散熱(re)風扇的接💃觸片(pian)貼合後仍然兩(liǎng)者間有空隙，熱(re)量從CPU傳導至散(san)熱風❌扇時速率(lǜ)會下降，所以會(hui)使用💃導熱矽脂(zhi)填充間隙内坑(kēng)洞，從而降低兩(liang)📧者間接觸熱阻(zu)，改善熱傳🛀🏻導速(sù)率。

一般來說，設(shè)備電子元器件(jiàn)功率越高，其所(suo)産生的熱量就(jiu)越多，目前像5G智(zhi)能手機、5G基站這(zhe)些新一代通🈲信(xìn)設備，其産生熱(rè)量遠大于4G通信(xìn)技術的電子設(she)備💛，所以除了滿(man)足該發熱情況(kuàng)的散熱器件外(wài)，導熱填縫材料(liào)也是必不可缺(que)的。

導熱填縫材(cái)料 是塗敷在設(she)備發熱器件與(yǔ)散熱器件間并(bing)降低兩者🔴間接(jiē)觸熱阻的材料(liào)的總稱，導熱填(tian)縫材料的種類(lei)有很多，導熱矽(xī)脂是導💰熱填縫(féng)材料中一員，除(chú)了導熱矽脂外(wài)，導熱矽膠片、導(dao)熱矽膠布、導熱(rè)相變片☀️、無矽導(dǎo)熱墊片、導熱凝(níng)膠等等，導熱填(tian)縫材料保證🔱了(le)電子設備能夠(gòu)長時間運行。

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