無矽導(dao)熱墊片 是特(tè)殊樹脂爲基(jī)材的非矽導(dǎo)熱材料，這種(zhong)材料無🔴矽💯氧(yǎng)烷揮發，無矽(xi)油析出，不會(hui)造成電路故(gù)障，又稱爲無(wú)滲油無污🚶染(ran)導熱墊片，适(shì)用于矽敏感(gǎn)的應用，比傳(chuán)統有矽材料(liào)有更低的硬(yìng)度，提供更高(gāo)的變形量與(yu)更高的導熱(rè)性質。

			應用範圍(wéi) ：具有很好的(de)拉伸強度和(hé)耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光(guāng)學通迅、高端(duan)工控及醫療(liao)電子，汽車發(fā)動機控制設(she)💚備，電信硬體(ti)及設備等特(te)殊領域。

無(wu)矽導熱墊片(pian)是一種質地(di)柔軟的不含(hán)矽原子的導(dao)🚶熱💔縫隙填充(chōng)材料，具有高(gāo)導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性(xìng)的特點，在長(zhang)時間運行過(guo)程中無矽氧(yang)烷小分子揮(hui)發，避免因矽(xi)氧烷小分子(zi)揮發而吸附(fù)在界面平面(miàn)間，間接影響(xiǎng)機體❌性能。無(wu)矽導熱墊片(pian)作用在功耗(hào)類電子元件(jiàn)、處理器等❤️熱(rè)源與散熱器(qì)/殼體之間的(de)縫隙，由于🔴其(qí)良好的柔軟(ruǎn)性✊能有效地(dì)排除界面的(de)空氣，減低界(jie)面⛱️熱阻，提高(gao)導熱效果。

無(wú)矽導熱墊片(pian)優點與優勢(shi)：1、可根據客戶(hu)需要進行定(ding)制形狀⛷️大小(xiǎo)；2、自帶自粘性(xing)；3、操作簡單，可(kě)以複工；4、适用(yòng)于自動🛀🏻貼裝(zhuāng)機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(yīng)用：汽車應用(yong)行業、通訊設(she)備行🏒業、 消費(fei)類🚩電子産品(pin)行業、工業相(xiang)機行業、敏矽(xi)設備行業、安(an)防設備與軍(jun1)工行業、醫療(liáo)設備行業、高(gao)精密儀器與(yu)設備行業。

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