8W無矽導熱墊片

衆所周知，越是精(jing)密的設備，其所運(yun)行的環境要求就(jiù)越高，人們在使用(yòng)各種電子産品或(huo)者電器設備時，往(wang)往會注意到時間(jian)一長會溫度升高(gāo)，并且使用過程中(zhong)🈚會出現卡頓的💋現(xiàn)象，這是因爲溫度(du)過高而㊙️影響到機(ji)體的性能，如果沒(mei)有及時地将✂️溫度(du)降下來，設備可能(néng)發生自燃現🏒象。

當(dāng)電流通過電阻時(shí)會産生熱量，這是(shì)現實上普遍存在(zai)的💛現象，而空氣是(shi)熱的不良導體，熱(re)量在空氣中傳遞(dì)會受到阻力，影響(xiǎng)🚶其傳遞效率，所以(yi)人們通過将散熱(rè)器的散熱片與發(fa)熱♌源表面接觸，從(cóng)而降👅低其溫度，但(dàn)是兩個接觸表面(miàn)❤️的實際接觸面積(ji)隻有小部分，仍然(ran)有大量縫隙，熱量(liang)在通過兩者界面(mian)時會受到阻📧力而(er)降低其速率，從而(ér)影響到整體散熱(rè)效果。

爲CPU安裝散熱(rè)風扇時會在CPU表面(miàn)塗抹一層薄薄的(de)矽脂，起到了潤滑(hua)和導熱的作用，隻(zhī)是人們對導熱材(cai)料最直觀的影響(xiǎng)，導熱矽☁️脂是衆多(duo)導熱材料中一員(yuan)，導熱材料也💘有很(hěn)多種，其中有一種(zhong)不同目前大🙇🏻部分(fèn)以矽🚶油爲原材料(liào)，它是以📧其他油脂(zhi)來替代矽💋油作爲(wèi)基材✊的無矽導熱(re)♌墊片。

無矽導熱墊片 是(shì)一種柔軟的不含(han)矽油的導熱縫隙(xi)填充材料，具有高(gāo)導熱率、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬性可控(kong)，在受壓、受熱的運(yun)行環境上無矽氧(yang)📐烷小分子揮發，避(bì)免因矽氧烷小分(fen)子揮發而吸附在(zài)PCB闆，間接影響機體(ti)性能。無矽導熱墊(nian)片作用在發熱源(yuán)與散熱器/殼體之(zhi)間的縫隙，由于其(qi)良好的柔軟性能(neng)有效的排除界面(mian)的空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導🔞熱效(xiao)果。

東莞市盛元新(xīn)材料科技有限公(gong)司研發生産的AF無(wu)矽導熱墊片，導熱(re)系數可達8W/MK，通過1000小(xiǎo)時可靠性測試，出(chu)油可控，13年研發生(sheng)産，歡迎咨詢。

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