導熱矽凝膠(jiāo)是什麽樣的導(dǎo)熱材料？
人們(men)使用手機過程(chéng)中往往因爲其(qi)使用時間過久(jiǔ)而發現其背後(hou)發燙，需要停止(zhǐ)或者進行物理(li)降溫，而溫度過(guò)高的話可能使(shǐ)得手機死機甚(shen)至起火，那麽手(shǒu)機運行時發燙(tang)是什麽情況？
手(shǒu)機運行時是電(dian)能轉換成其他(tā)能量過程，而電(diàn)流通過電⭕阻時(shi)會産生熱量，所(suǒ)以手機使用是(shi)會發出熱量，而(ér)這部分熱量在(zai)手機内部産生(sheng)并向外部傳遞(dì)，這是手機使👨❤️👨用(yòng)時發✊熱主要原(yuan)因之一。
如果沒(mei)有及時進行散(sàn)熱的話，手機的(de)内部元器件♻️就(jiu)會受損而導緻(zhi)性能受損和減(jiǎn)少使用壽命。爲(wèi)了能夠有效控(kòng)制溫度，人們會(huì)通過在熱源上(shang)方安裝散熱模(mo)塊，通過🛀🏻将熱量(liàng)從熱源上方引(yin)✌️導至散熱模塊(kuài)内，從而降低熱(rè)量在手機内的(de)堆積，但🌏如果光(guāng)靠散熱模塊的(de)話，散熱效果達(dá)不到預期🈲，因爲(wèi)散熱模塊與熱(re)源間存在縫隙(xi)，縫隙間🔞的空氣(qì)會阻礙熱量的(de)傳遞，降低熱傳(chuan)導性。
爲了能夠(gou)保證設備長時(shi)間穩定地運行(hang)，一般情況下✊會(huì)把在🌈熱源與散(san)熱模塊間填充(chong)導熱材料，排除(chu)縫隙間空氣，使(shǐ)得熱💃🏻量能夠通(tong)過導熱材料快(kuai)速地⛱️傳遞至散(san)熱模塊，提高散(san)熱效♻️果。而手機(ji)是屬于高集成(cheng)産品，其内部空(kōng)間使用率極高(gāo)，整片👨❤️👨導熱墊片(piàn)無法有效地覆(fù)蓋手機熱🚩源，需(xu)要用到🌈多塊導(dǎo)熱墊片，會造成(chéng)人力和時間成(chéng)本增加，所以需(xu)要用到導熱矽(xi)凝膠。
導(dǎo)熱矽凝膠 是柔(rou)軟的矽樹脂導(dǎo)熱縫隙填充絕(jué)緣材料，具有高(gāo)導熱率、低界面(mian)熱阻及良好的(de)觸變性，是大縫(feng)隙公差場合應(yīng)用的理想材料(liào)。它填充于需冷(lěng)卻的電子元件(jiàn)與散熱器/殼體(ti)等之間，使其緊(jǐn)密🙇♀️接觸、減小熱(rè)👄阻，快速有效地(di)降低電子元件(jian)的溫度，從而延(yan)長電子元件的(de)使用壽命并提(ti)高其可靠性。
導(dǎo)熱矽凝膠能夠(gou)在機器設備輔(fu)助下精準進行(hang)點♉膠，并且導熱(rè)矽凝膠具備優(you)異的自粘性能(neng)，便于操作，可🛀重(zhòng)複使用，廣泛用(yòng)于🈚低壓力情況(kuang)下。導熱矽凝膠(jiao)能夠适用于自(zì)動化行業，且其(qí)不像🌈導熱墊片(pian)有🔴形狀大小，厚(hòu)度硬度之分，所(suo)以存儲成本相(xiang)對較小。
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