無(wú)矽導熱材料是什(shí)麽?
産熱是所有(you)電子設備的共性(xing),電子設備運行過(guo)程中,電流流通至(zhì)電元件上,因電阻(zǔ)的關系産生熱量(liàng),這是無法避免的(de),空🈚氣是熱的不良(liang)導體,設備内部空(kong)間利用率高,導緻(zhi)熱量在設備流通(tong)不順,容易使得熱(re)量堆積而使得溫(wēn)度升高。
高溫一直(zhi)以來都是影響到(dào)設備的運行,電子(zǐ)元件很容☀️易因高(gao)溫下使得設備死(sǐ)機甚至發生自燃(rán),所以爲了保證電(dian)子設備正常運行(háng),散熱是必不可缺(que)的,除了🌈使用散熱(rè)器、散熱片等散熱(re)模塊外,導熱填隙(xì)材料也是必不可(ke)缺的。
目前市面上(shang)大部分的導熱填(tián)隙材料是以矽油(you)爲基材,所以📐使用(yòng)過程不可避免地(di)有矽氧烷小分子(zǐ)析出,矽氧烷小分(fèn)子容易吸附在元(yuan)件表面或者散熱(rè)接觸面,對設備的(de)性能有造成影響(xiang)的可能性,有🥰部分(fen)電子設備對矽有(you)極度敏感,所以爲(wèi)了保證散熱同時(shí)不會影響性能,所(suo)以有了無矽導熱(re)材料。
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