簡述導熱(re)填縫材料-無(wú)矽導熱墊片(pian)

大部(bù)分引起電子(zǐ)設備性能異(yi)常的原因是(shì)設備内溫度(dù)過高🤟，電子設(shè)備的可靠性(xìng)與溫度是密(mì)切相關㊙️的，有(you)⭕研究💜表明：環(huán)境🛀溫度每提(tí)高10℃，元器件的(de)壽命會降低(di)二分之一，這(zhè)是有㊙️名10℃法則(zé)🐅，由此可見溫(wēn)度與電子設(shè)備的影響有(yǒu)多大。

功耗類(lèi)電子元器件(jian)是電子設備(bei)中發熱主體(ti)，電子元器件(jiàn)📧的功✉️率越高(gao)，其所産生的(de)熱量就越多(duō)，而當今社❗會(huì)科🍉技發展的(de)趨勢🛀是以高(gāo)性能化、高集(ji)成化以及輕(qīng)量化爲主，所(suo)以電子元🌂器(qì)件的性能越(yuè)做越強，同時(shi)也意味其功(gōng)率也随之上(shang)升，所以😘散熱(re)必須跟上步(bu)伐。

導熱(re)填縫材料是(shì)一種塗敷在(zai)設備散熱器(qì)件與散熱器(qi)件間并降低(dī)兩者間接觸(chù)熱阻的材料(liào)的總稱，像應(ying)用很廣的導(dao)熱矽膠片和(he)導熱膏就是(shì)導熱填縫材(cai)料中一員，目(mu)前很🈲多導熱(re)填縫材料是(shì)以矽油爲原(yuan)材料🚶‍♀️制作，所(suo)以使用過程(cheng)中會有矽氧(yǎng)烷小分🏒子析(xī)出，污染到周(zhōu)圍的器件上(shàng)，對于一些對(duì)環境要求很(hěn)高的電子設(she)備來說是不(bu)❗容許的。

無矽(xī)導熱墊片 是(shi)一種以特殊(shu)樹脂替代矽(xi)油爲基材的(de)縫隙填充導(dao)😘熱墊片，其擁(yong)有高回彈、柔(róu)軟性高、導熱(re)系數高、低熱(rè)阻等等特性(xing)，操作簡單🔱，易(yi)于二次返工(gōng)，且在持續受(shòu)壓、受熱的情(qing)況下沒有矽(xi)氧烷小分子(zi)析出，避免⛱️含(han)矽油導熱産(chan)品在長期工(gong)作狀态下有(yǒu)矽氧烷小🍓分(fen)子析出導緻(zhi)電子元件❗性(xìng)能下降，延長(zhǎng)其工作壽♍命(mìng)。

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