導(dǎo)熱填縫材料(liao)在PCB的散熱應(yīng)用案例

如果要問(wen)人們生活中(zhong)最常接觸到(dào)物體是什麽(me)？人們第一👉印(yìn)象☂️是手機，有(yǒu)人說過從早(zao)上停掉手機(jī)鬧鍾到晚上(shàng)設置手機鬧(nao)鍾📧，手機伴随(sui)着人們的一(yi)天，以手機爲(wèi)代表的電子(zi)設備是人們(men)生活與工作(zuò)中經常接觸(chu)到。

電子設備(bèi)在工作時都(dou)會産生熱量(liang)，熱量在設備(bei)内不💁易向外(wai)傳導，使得電(dian)子設備内部(bù)溫度迅速升(sheng)高，如果☔一直(zhí)存在㊙️高溫環(huan)境✏️下工作，電(diàn)子設備的性(xing)能會受損且(qiě)使用壽命會(huì)🌈降低，所以需(xū)要将這多餘(yu)熱量向外引(yǐn)導。

說到電子(zǐ)設備散熱處(chu)理，其關鍵是(shì)PCB電路闆的散(sàn)熱處理💔系🔴統(tong)，PCB電🧑🏽‍🤝‍🧑🏻路闆是 電(dian)子元器件的(de)支撐體，是電(dian)子元器件電(diàn)氣相互連接(jiē)的載體。而随(sui)着科技的發(fā)展，電子設🐉備(bèi)也向着高集(ji)成化、小型化(huà)的發展趨勢(shi)，單靠PCB電路闆(pan)的表面散熱(re)是明顯不足(zú)的。

在設(shè)計PCB電流闆的(de)位置時，産品(pin)工程師會考(kǎo)慮很多，如✨空(kong)㊙️氣流動時會(huì)向阻力較小(xiao)的一端流動(dong)，各類功耗類(lei)電子元器件(jian)避免安裝邊(bian)緣或者角落(luo)，以免熱量無(wú)法及時向📱外(wai)傳導，除了通(tong)過空間設計(ji)外，給高功耗(hao)類電子元器(qì)件😄安裝散熱(rè)組件是必要(yào)的。

導熱填縫(feng)材料 是一種(zhǒng)較爲專業的(de)界面縫隙填(tián)充導熱材料(liao)，兩個光滑平(ping)整的平面在(zài)相互接觸時(shí)仍然有部分(fèn)縫隙，縫隙内(nèi)空氣會阻礙(ai)熱量傳導速(su)度，所以導熱(re)填縫材料會(hui)填充于散熱(rè)器與發熱源(yuan)間，排除縫隙(xi)内空氣并且(qiě)降低界面接(jie)觸熱阻，從而(er)提高熱量向(xiang)散熱器傳導(dao)的速度，以此(ci)降低PCB電路闆(pan)的溫🈲度。

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