爲什麽要(yào)使用到高導(dao)熱系數的導(dǎo)熱界面材料(liao)?
近段(duàn)時間,小編與(yǔ)同行友人在(zai)一次行業交(jiāo)流會中與⛹🏻♀️幾(jǐ)家産品研發(fā)工程師就當(dang)前導熱界面(mian)材料發展趨(qu)👅勢進行探讨(tǎo),導熱系數是(shi)衡量材料熱(re)傳導性能的(de)參數,導熱系(xì)數也高的導(dǎo)📧熱界面材料(liao),其導熱性能(neng)也就越高,同(tong)時它技術含(hán)量和價格也(ye)越高。
這幾家(jia)産品研發工(gōng)程師都讨論(lùn)到客戶對産(chan)品的性能要(yao)求🚶♀️越👈來越高(gāo),意味着産品(pin)所需的散熱(rè)能力🌐越強,才(cai)能🎯保證産品(pǐn)❤️不會因高溫(wen)而導緻死機(jī),通過在産品(pǐn)的熱源☎️上安(an)裝散熱器🤟,将(jiang)熱量從熱源(yuan)表面引導至(zhi)散熱器内,從(cóng)而降低設備(bei)的溫度🔅。
的作用是(shì)填充于散熱(re)器與熱源間(jiān),排除界面縫(féng)隙🐇内空氣,降(jiang)😘低兩者間接(jie)觸熱阻,以此(cǐ)提高熱傳導(dǎo)效率。像✉️顯卡(kǎ)、CPU這些人們常(chang)見📧的電腦硬(ying)件,雖然散熱(re)器與芯片緊(jǐn)密相連,但是(shì)還是需要使(shi)用導熱矽脂(zhī)填充兩者,以(yi)此提高散熱(rè)效果。
像現在(zai)5G技術下的通(tōng)信設備,如5G手(shou)機、5G基站、服務(wù)器、中繼站等(deng)等,它們都需(xu)要使用到導(dao)熱系數高的(de)導熱界面材(cai)料,才能滿足(zú)設備的散熱(re)需求,同時高(gāo)導熱系數的(de)導熱界面材(cái)料是行業主(zhu)要發展趨勢(shi),除了一些特(te)定産品需要(yao)使用一些特(tè)殊的導熱界(jiè)面材料,大部(bu)分導熱界面(miàn)材料都往高(gao)導熱系數的(de)發展趨勢。
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