導熱矽脂在(zai)CPU的散熱應用

沒(méi)有接觸過電腦的(de)人，在組裝電腦時(shi)往往有一個疑問(wèn)：爲什麽安裝CPU散熱(re)風扇時需要在CPU表(biao)面塗抹一層矽脂(zhī)？其實這是與設備(bèi)的散熱有關。

導熱(rè)矽脂是 導熱填隙(xì)材料 中一員，導熱(rè)填隙材料的作用(yòng)是降低熱源與散(sàn)熱🧑🏾‍🤝‍🧑🏼器之間的接🌈觸(chu)熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率的界面填充(chōng)✍️介質，常見🏃🏻‍♂️的導熱(re)填隙材料有導熱(rè)矽膠片、導熱相㊙️變(biàn)片、導熱絕緣片、無(wu)矽導熱墊片、碳纖(xiān)🔱維導熱墊片、導熱(re)吸波🌈材料、導熱凝(ning)膠、導熱矽脂等等(děng)。

通過肉眼觀察到(dao)熱源與散熱器之(zhī)間沒有縫隙，但是(shi)實際上兩者實際(jì)接觸是一些離散(san)面積，其他未接觸(chu)界面内充🈲滿空✨氣(qi)，熱量在通過時會(hui)受到其附加的阻(zǔ)力，熱量在兩者間(jiān)通過時因空氣的(de)緣故而🛀速率降低(dī)🔴，散熱效果🔆會達不(bu)到❓預期。

導熱矽(xī)脂是一種以矽樹(shù)脂爲基材的半流(liu)動膏狀複合㊙️物，擁(yōng)有高導熱性，低熱(re)阻，界面潤滑性能(neng)優良，其可以在🐪粗(cū)糙界面🆚形成極薄(báo)界面層，易于二次(cì)重工的特🔴性，常用(yong)填充功耗電子元(yuán)件與散熱器之間(jiān)縫隙，起到提高散(san)熱器導熱效率。

CPU作(zuo)爲電腦的核心零(ling)件，也是主要功耗(hao)類電子元件，其所(suǒ)釋放的熱量很高(gao)，簡單地将散熱風(feng)扇安裝在CPU，無法有(yǒu)效降低🌈CPU的溫度，所(suǒ)🏃以在CPU表面塗抹一(yi)層導熱矽脂，能夠(gou)排除CPU與散熱風扇(shan)間空氣，降低兩者(zhě)間接觸熱阻，從而(ér)改善散熱效果。

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