導熱(rè)材料有(yǒu)什麽用(yòng)?
手(shou)機使用(yòng)時人們(men)會在其(qi)背部感(gǎn)到發燙(tàng)感覺,尤(you)其🚶♀️是👈玩(wán)手機遊(you)戲或者(zhě)多個APP同(tong)時進行(hang),因爲手(shou)機内功(gong)🔞耗類電(dian)子元器(qi)㊙️件會産(chǎn)生大量(liang)的熱量(liang),功率越(yue)高,其發(fa)熱量也(ye)越大,如(rú)果沒有(yǒu)得到及(jí)時地控(kòng)制,手機(ji)主闆或(huo)者芯片(pian)可能會(hui)因高溫(wen)而燒毀(huì)。
熱量從(cóng)發熱源(yuan)表面向(xiàng)外部散(sàn)去,但設(she)備内部(bù)熱量流(liú)通🔴不易(yi),所以熱(re)量容易(yì)堆積使(shi)得設備(bei)溫度過(guò)高,從而(er)影響🔞設(she)備🐅的性(xìng)🥵能和使(shǐ)用壽命(ming),所以需(xū)要外力(lì)的作用(yòng)将多餘(yu)的熱量(liang)引導至(zhi)外部,從(cong)而降低(dī)設備👄的(de)溫度。
現(xian)實中,平(píng)面與平(píng)面接觸(chu)之間往(wang)往是存(cun)在縫隙(xi),即使🏃♀️像(xiang)電腦CPU和(he)散熱風(feng)扇的導(dǎo)熱片兩(liang)者光滑(huá)平整,仍(reng)然會有(yǒu)縫隙,直(zhi)接這樣(yang)使用的(de)話散熱(rè)效果達(dá)不到預(yu)期,所以(yi)需要使(shi)用矽脂(zhī)填充❓于(yu)縫隙内(nei),将縫隙(xì)内的空(kōng)氣排除(chu),降低兩(liǎng)者間的(de)接觸熱(rè)阻,從而(ér)提高散(sàn)🏃🏻♂️熱效率(lü)。
導(dao)熱矽脂(zhī)是衆多(duo)導熱材(cai)料中的(de)一員,也(yě)是目前(qián)市面上(shang)使用程(chéng)度較爲(wei)廣泛的(de)傳統工(gōng)藝導熱(re)填充材(cái)🤞料之一(yī),導熱材(cai)料有很(hěn)多種,像(xiang)導熱矽(xī)膠片、導(dao)熱矽膠(jiāo)不、導熱(rè)凝膠、導(dǎo)熱矽脂(zhī)、導熱相(xiang)變片🤟、碳(tàn)纖維導(dǎo)熱👅墊片(pian)、無矽導(dao)熱墊片(pian)✍️等等是(shi)市面上(shàng)使用範(fan)圍較廣(guang)🏃🏻。
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