導熱凝膠(jiao)在芯片及散熱模(mo)塊應用

科學技(jì)術的發展帶動着(zhe)機器設備的性能(néng)革新，手❤️機、電腦硬(yìng)件♌每年都有新的(de)産品推出，性能一(yi)代勝過一代，各類(lèi)用☀️電設備的功能(néng)不斷增加，對設備(bei)零😘件特别芯片的(de)功率有✔️了更高的(de)要求。如果沒有及(ji)時将芯片的熱量(liang)引導至外部，可能(néng)會對🐕芯片造成不(bu)可逆的損傷。

風冷(lěng)和水冷是目前使(shǐ)用最爲廣泛的散(san)熱方式，常見的做(zuo)法通過在芯片上(shàng)安裝散熱器，通過(guo)兩者面對面接觸(chu)将熱量從芯片🔴表(biao)面引導至散熱器(qì)内，從而降低芯片(pian)的問題，但🌍是散熱(re)器與芯片間存在(zai)縫隙，即使兩㊙️者都(dou)是光滑平整的平(píng)面，就無法做到完(wán)💋全貼合，所以需要(yào)使用導熱填縫材(cai)料解決該問題。

導熱填縫材料是(shi)一種專門解決設(she)備熱傳導問題的(de)新型材料，常見的(de)導熱材料有很多(duō)種，如導熱矽膠片(pian)、導熱凝膠、導熱矽(xi)膠🈲布、導熱相變片(piàn)、碳纖維導熱墊片(piàn)、無矽導熱墊片♍、導(dao)熱矽脂等等，導熱(re)填縫材料一般是(shì)㊙️作用于散熱器與(yǔ)發㊙️熱源間，填縫縫(feng)隙内✏️坑洞，排除空(kong)隙的空氣，降低接(jie)觸熱阻，提高熱傳(chuan)導🙇🏻效率。

導熱凝膠(jiāo) 是一種以矽樹脂(zhī)爲基體，添加導熱(re)填充料及粘結材(cái)😘料按一定比例配(pei)置而成，并通過特(te)殊工藝加工而成(chéng)✌️的膠狀物。在業🌈内(nèi)又稱爲導熱矽膠(jiao)泥、導熱泥。其具有(you)高導熱率、低熱阻(zu)和良😍好的觸變性(xing)，成爲了大縫隙公(gōng)差場合應用的理(lǐ)想材料，它填充于(yú)需冷🥵卻的電子元(yuan)件與散熱器/殼體(ti)等之間，使其緊密(mi)接觸，減小熱阻，快(kuài)速有效地降低電(dian)子元件的溫度，從(cóng)而延長電子元件(jiàn)的使用✂️壽命并提(ti)升其可靠性。

導熱(re)凝膠導熱性能優(yōu)異，其界面熱阻低(di)，在合适的壓力下(xia)充分♌地填充縫隙(xi)内空隙，降低兩者(zhě)間接觸💋熱阻，使得(dé)熱量能夠快速傳(chuán)遞至散熱器，并且(qie)導熱💞凝膠在自動(dong)化點膠技🤟術上有(yǒu)很高應用的程度(du)，可以滿足現代化(huà)流水線化生産。

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