6W導熱凝(ning)膠

小型化、高度(dù)集成化、多功能化(huà)是當今社會發展(zhǎn)的趨勢，以前✏️首🍉台(tái)商用電子計算機(jī)占地面積約170平方(fāng)米，其重量達30英頓(dùn)，而現今㊙️高新技術(shù)研發下的雲電腦(nao)就一張比銀♈行卡(kǎ)大一點的卡片大(dà)小，技術的更新伴(ban)随材料的更新。

集(ji)成電路闆是最多(duō)電子産品的核心(xin)部件，大到宇宙衛(wei)星，小到微型機器(qì)人，都需要集成電(diàn)路闆的作用，衆所(suǒ)周知當電流通過(guo)電阻會産生熱量(liang)，集成電路将大大(da)小小的電子元件(jiàn)及布線互☂️聯在介(jiè)質上，就如電腦主(zhu)闆那樣，各式的電(diàn)🔞子元件安🧑🏽‍🤝‍🧑🏻裝在主(zhu)闆上，在使用過程(chéng)中會散發大量的(de)熱量⛷️，如果沒有及(jí)時地将熱量引導(dao)至外部，可能💰會導(dǎo)緻電子元件失靈(ling)。

一般情況下會通(tōng)過在發熱源上方(fang)安裝散熱模塊（散(san)熱器或者散熱片(piàn)），将熱量從發熱源(yuan)表面引導至散熱(rè)模塊内，從🌍而降低(di)溫度，但是發熱源(yuan)與散熱模塊間存(cun)在縫隙✂️，熱量傳🥵遞(di)過程中會受到阻(zu)礙，所以降低散熱(rè)效果。

導熱材料(liao)能夠有效地解決(jué)熱傳遞問題，集成(cheng)電路闆上🙇‍♀️有衆多(duō)電子元器件，如果(guǒ)使用導熱墊片的(de)話，會增大操作難(nan)度，所以會使用導(dao)熱凝膠。

導熱凝膠(jiāo) 是一種柔軟的矽(xī)樹脂導熱縫隙填(tian)充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻(zǔ)及良好的觸變性(xing)，是大縫隙公差場(chang)合應用的理想☔材(cai)料。它填充于需冷(leng)卻的電子📱元件與(yǔ)🔆散熱器/殼體等🧑🏾‍🤝‍🧑🏼之(zhī)間，使其緊密接觸(chù)、減小熱阻，快速有(you)效地降低💯電子元(yuan)件🔞的溫度，從🐕而延(yán)長電子元件的使(shǐ)用壽命并提高其(qi)可靠性。導熱凝膠(jiao)具👣備優異的自🈲粘(zhan)性能，便于操作，可(kě)重複使用，廣泛用(yong)于低壓力情況下(xià)。

導熱凝膠除了導(dǎo)熱性能高外，其能(neng)夠配合自動化點(dian)膠機♌進行🈚點膠，提(ti)高效率，東莞時盛(sheng)元新材料科技有(yǒu)限公司旗下的SE60導(dao)熱凝膠，導熱系數(shu)達6W/MK，通過1000小時可靠(kào)性測試，性能穩定(ding)，歡迎咨詢

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