散熱矽膠(jiāo)布與導熱墊片(pian)有什麽不同？

随着科學技(ji)術的不斷進步(bu)，人們的生活也(ye)變得更加🔅的🐆便(bian)利而高效，而目(mù)前機器設備發(fā)展趨勢是小型(xíng)化、高集成化、多(duō)功能化方向發(fā)展，如智能手機(jī)、平🐇闆電腦⭐、商用(yong)一體機等等。

雖(sui)然是機器設備(bèi)的體積變小了(le)，但是其所需要(yao)功率✂️卻一定✉️也(yě)沒有小，機器設(shè)備運行過程會(huì)發熱，這是無法(fǎ)避免的，因爲電(dian)流通過電阻時(shí)會産生熱量，而(ér)功率越高，其所(suo)産生的的熱✍️量(liang)就越大，但是小(xiao)型化、高集成🐆化(hua)導緻其内部空(kong)間小，熱量不易(yi)流通，容⛹🏻‍♀️易造成(cheng)堆積而使得機(jī)器設備局部溫(wen)度升高。

高溫會(huì)使得對溫度敏(mǐn)感的半導體、電(dian)解電容等電‼️子(zǐ)元器件失☂️靈，材(cai)料老化加速，内(nei)部機械應力增(zēng)大的問題發生(sheng)，影響設備的運(yun)行質量和使用(yòng)壽命，所以在制(zhì)造産品時需要(yao)考慮到🚶如何做(zuò)到及時的散熱(rè)。

機器(qì)設備的散熱方(fāng)式大部分是通(tong)過在熱源上方(fang)安裝散熱模塊(kuai)，将熱量從熱源(yuán)處引導至散熱(re)模塊（散熱器、散(san)⛷️熱片），再由外部(bù)風冷将熱量帶(dài)走，從而實現降(jiang)低熱源的溫度(dù)，但是熱源㊙️與散(sàn)熱模塊存在一(yī)些縫隙，縫隙間(jiān)空氣會阻礙熱(rè)量傳遞，使得兩(liang)者間接觸熱阻(zu)增✏️大，降低散熱(re)效果，所以需要(yao)使用導熱材料(liào)填充兩者間，排(pai)除界面的🛀🏻空氣(qi)，提高熱傳導性(xìng)，但要考慮到設(shè)備空間狹小，且(qie)高電壓下會産(chan)生高🌈電離場，使(shi)得導熱材料容(rong)易被擊穿，失去(qù)導熱能力，所以(yi)需要使用到一(yī)些能夠耐高擊(jī)穿電壓和厚度(du)薄的導熱材料(liào)。

散熱矽膠布 是(shi)以玻璃纖維作(zuo)爲基材進行加(jiā)固的有機矽高(gao)分子⛷️聚合🤞物彈(dan)性體。這種矽膠(jiāo)布能有效地降(jiàng)低電子✔️組件與(yu)散熱器之間的(de)熱阻，并且電氣(qì)絕緣，具有高🔅耐(nai)擊穿電壓強度(du)，良好的熱導性(xìng)，抗撕拉等等特(te)點，能夠有效地(dì)避免發🌈生漏電(diàn)、擊穿等事故發(fā)生。同時散熱矽(xi)膠布🆚的耐溫性(xing)強，避免因長時(shí)間過熱而使㊙️其(qi)老化變質。

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