導熱矽(xī)膠墊片在網通設(she)備應用方案

世(shì)界上很多人都稱(chēng)當代是信息時代(dài)，我們每天都與數(shu)據流共處着，手機(jī)、電腦、PDA等都是我們(men)接受和發出的數(shù)據♊流的🍉工具，而作(zuò)爲終端與終端溝(gōu)通的橋㊙️梁-網通設(she)備成爲其關鍵的(de)組成部分。

随着時(shi)間的發展，對工作(zuò)效率要求不斷提(tí)升，網通♊設備☎️的功(gong)率要求也越來越(yue)高，而功耗越大，其(qi)所散發的熱量也(yě)越大，而網通設備(bei)是一種需要二十(shí)四小時全天候工(gong)🏃🏻‍♂️作的設備，其散熱(rè)要求就變得更爲(wei)重要，優秀㊙️的散熱(rè)能✨夠保證設備運(yun)行性能、速度、狀态(tai)和使用壽命不會(hui)因高溫而受損。

網(wang)通設備有很多種(zhong)，小到人們家中使(shi)用到路由器，大到(dào)公司企業使用到(dao)服務器機群，而網(wang)通設備的小型化(huà)、高度集成化、多功(gong)能化的發展趨勢(shì)，導緻網通設備的(de)體積變小，功率變(biàn)大，也使得其内部(bù)空間利用率變高(gao)，内部空間熱量流(liú)通不通順，使得熱(rè)量容易堆積。從而(ér)引起局部高溫，高(gao)溫會導緻對溫度(du)敏感的半導體、電(diàn)容電解類電子元(yuan)器件失靈，材料老(lǎo)化加劇，機械應力(li)增大的問題發生(sheng)，極大地影響到設(shè)備的運行和使用(yòng)狀态。

網通設備常見是(shì)通過自然風經過(guò)設備，将多餘的熱(re)量‼️帶走，以達至散(san)熱的效果，所以會(hui)在熱源處安裝散(sàn)熱模塊，通過将熱(re)量引導至散熱模(mo)塊，再由風冷将熱(re)量帶走㊙️，到達快速(su)降溫的效果，但是(shì)熱源與散熱模塊(kuai)間存在縫隙，縫隙(xi)間💚空氣會阻礙熱(rè)量流通，從而降低(di)導熱效果，所以這(zhe)裏要使用 導熱矽(xī)膠墊片 ，将導熱矽(xī)膠墊片填充在熱(re)源與散熱模塊間(jiān)，排除界面間空氣(qi)，使得兩者間能夠(gou)緊密接觸，降低熱(re)阻，提高熱傳導，從(cóng)而真正達到快速(su)降溫的作用。

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