盛恩碳纖(xian)維導熱墊(nian)片對比傳(chuan)統矽膠墊(niàn)片的優勢(shi)
碳纖維導(dǎo)熱墊片 ，有(you)的企業稱(cheng)各向異性(xìng)導熱墊片(pian)，能比傳統(tǒng)的導熱矽(xi)膠片高出(chū)幾倍乃至(zhì)十幾倍的(de)導熱性能(neng)。原因在于(yu)導熱成分(fen)的不同。
傳(chuan)統矽膠導(dǎo)熱墊片成(cheng)分爲矽油(you)（矽樹脂）、添(tiān)加導熱陶(táo)👄瓷🔴粉末🔞如(rú)氧化鋁、氫(qīng)氧化鋁、氮(dan)化硼、碳化(hua)矽等或金(jin)屬粉末如(ru)銅、鋁、銀等(deng)。固體氧化(hua)物一般用(yong)其粉料，若(ruò)能制成晶(jing)須，其導熱(re)🔴性能将會(hui)大大提高(gāo)。石墨的層(ceng)片結構💁使(shǐ)其導熱具(ju)有各向異(yì)性，理想石(shi)墨沿晶♊體(ti)層面方向(xiang)的熱導率(lǜ)和導電性(xìng)可以💋比垂(chui)直于層面(mian)方向的大(da)數倍到數(shu)十倍。但🧑🏾🤝🧑🏼是(shì)，由于其片(piàn)層結構，不(bu)能像球形(xíng)顆粒那樣(yang)形成較好(hao)的堆積，因(yin)此其填充(chong)體積受到(dao)較大的限(xiàn)制。
對于球(qiu)形導熱填(tian)料，雖然導(dao)熱通路不(bú)容易形成(chéng)，但是其📞比(bǐ)較容易堆(duī)積，尤其粒(lì)徑較小的(de)顆粒填充(chōng)在粒徑較(jiào)大的顆粒(lì)之間空隙(xi)，形成較密(mì)實的堆積(jī)，這樣形成(chéng)較多的導(dǎo)熱通路，從(cóng)而制備較(jiào)高熱導率(lǜ)的複合材(cái)料🔞。
碳纖維(wei)由于一定(ding)的長徑比(bi)（長條狀、絲(si)狀），比較容(rong)易形成導(dao)🏃🏻♂️熱通路，并(bing)且強度較(jiao)高，加入可(kě)以提高橡(xiàng)膠的導熱(rè)和力學性(xing)能。但纖維(wéi)、晶須、樹枝(zhi)狀的導熱(re)填料都有(you)固定的☎️導(dao)熱取向，爲(wèi)了獲得更(geng)高的熱導(dao)率和填充(chōng)量，混合工(gong)藝和墊片(piàn)的成型工(gōng)藝都需要(yào)特别設計(jì)。
圖中條狀(zhuang)物便是碳(tàn)纖維導熱(rè)填料，其在(zai)厚度方向(xiang)上✊（豎直🔞、Z軸(zhou)⁉️方向）擁有(you)高導熱性(xìng)能，但在平(píng)面方向（X/Y軸(zhóu)方向）上的(de)導熱🈲效果(guo)卻遠🍓低于(yú)實測的導(dǎo)熱系數。我(wǒ)㊙️們可以看(kàn)到并不是(shi)所以的碳(tàn)纖維填⭕料(liào)都完美地(di)垂直于發(fā)熱面，所以(yǐ)無論是增(zēng)加碳纖維(wéi)的填充量(liang)，還是增加(jia)已添加碳(tàn)纖維的導(dǎo)熱取向、讓(ràng)豎直的“條(tiao)數”更多，都(dōu)是碳纖維(wéi)導熱墊片(piàn)♻️的發展方(fang)向。目前盛(sheng)恩的 碳纖(xiān)維導熱墊(nian)片 CSF系列最(zuì)高導熱系(xì)數已能達(dá)到45W/mK，而市面(mian)上較爲成(chéng)熟的高導(dao)熱矽膠墊(niàn)片導熱系(xì)數爲12W/mK，同時(shí)CSF系列對比(bǐ)傳統導熱(rè)矽膠片還(hai)具有低密(mì)度，低析出(chu)、不粘膩、力(li)學性能更(gèng)好等優點(diǎn)。爲便♋攜式(shì)智能設備(bei)、高端電子(zǐ)産品，高發(fa)熱功率部(bu)件等提供(gòng)高💃🏻可靠性(xìng)的❌散熱保(bao)護。
二次元(yuan)影像儀放(fàng)大下的碳(tan)纖維導熱(re)墊片平面(mian)（黑點爲碳(tan)纖維的一(yī)端）
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