盛恩碳纖維導(dǎo)熱墊片對比傳(chuan)統矽膠墊片的(de)優勢

碳纖(xiān)維導熱墊片 ，有(yǒu)的企業稱各向(xiang)異性導熱墊片(piàn)，能比傳統的導(dao)熱矽膠片高出(chū)幾倍乃至十幾(ji)倍的導熱性能(neng)。原因在于導熱(re)成分的🛀🏻不同。

傳(chuán)統矽膠導熱墊(niàn)片成分爲矽油(you)（矽樹脂）、添加導(dao)熱陶瓷粉末如(ru)氧化鋁、氫氧化(huà)鋁、氮化硼、碳化(hua)矽等或金屬粉(fen)末如銅🈲、鋁、銀等(děng)。固體氧化物一(yī)般用其粉料，若(ruò)能制💋成晶須，其(qí)導熱性能将會(hui)大大提高。石墨(mo)的層片結構使(shi)其導熱具有各(gè)向異性，理想石(shi)墨沿晶✍️體層面(mian)方向的熱導率(lü)和導電性可以(yǐ)比垂直于層面(mian)方向的大數倍(bei)到數十倍。但🍓是(shì)，由于其片層結(jie)構，不能像球形(xing)顆粒那樣形🔞成(chéng)較好的堆積，因(yin)此其填充🤞體積(ji)受到較大的🈲限(xian)制。

同一層面方(fang)向上具有超導(dao)熱和導電性，但(dan)不同層面間則(zé)有極☎️大的熱阻(zu)和電阻

 

對(dui)于球形導熱填(tián)料，雖然導熱通(tōng)路不容易形成(chéng)，但👅是❓其比較♍容(rong)易堆積，尤其粒(li)徑較小的顆粒(li)填充在粒徑較(jiao)大的顆粒之間(jian)空隙，形成較密(mì)實的堆積，這樣(yang)形成較多的💘導(dao)熱通路，從而制(zhì)備較高熱導率(lǜ)的複合材料。

碳(tàn)纖維由于一定(dìng)的長徑比（長條(tiao)狀、絲狀），比較容(róng)易形成導熱通(tong)路，并且強度較(jiao)高，加入可以提(ti)高橡膠的導熱(rè)和力學性能。但(dan)纖維、晶須、樹枝(zhī)狀的導熱填料(liao)都有固定的導(dǎo)熱取📧向，爲了獲(huo)得更高的熱導(dǎo)率和填充量，混(hun)合工藝和墊片(pian)的♻️成型工藝都(dōu)需要特别設計(ji)。

各向異性(xìng)的碳纖維導熱(re)填料

圖中(zhōng)條狀物便是碳(tàn)纖維導熱填料(liao)，其在厚度方向(xiang)上（豎直、Z軸🈲方向(xiang)）擁有高導熱性(xìng)能，但在平面方(fang)向（X/Y軸方向）上的(de)導熱效果🐉卻遠(yuǎn)低于實測的導(dǎo)熱系數。我們可(kě)以看到并不是(shi)所以的碳纖維(wei)填👈料都完美地(di)垂直于發熱面(miàn)，所以無論是增(zēng)🈲加碳纖維💚的填(tian)充量，還是增加(jia)已添加碳纖維(wéi)的導熱取向、讓(rang)豎直的“條數”更(geng)多，都是✍️碳纖維(wei)導熱墊片的發(fā)展方向。目🧡前盛(shèng)恩的 碳纖維導(dǎo)熱墊片 CSF系列最(zuì)高導熱系數已(yǐ)能達到45W/mK，而市面(miàn)上較爲成熟的(de)高導🔆熱矽膠墊(niàn)片導熱系數爲(wèi)12W/mK，同時CSF系列對比(bǐ)傳統導👄熱矽膠(jiao)片還具有低密(mì)度，低析出、不粘(zhan)膩、力學性能更(gèng)好等優點。爲便(biàn)攜式智能設備(bèi)、高端電子産✌️品(pin)，高發熱功率部(bù)件等提供高可(kě)靠性的散熱保(bǎo)護🔞。

二(èr)次元影像儀放(fang)大下的碳纖維(wéi)導熱墊片平面(mian)（黑點㊙️爲碳🤞纖維(wei)的一端）

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