導(dao)熱材料的應用(yong)有什麽？

人(rén)們在使用電子(zi)産品時往往會(hui)不由自主地發(fā)現🙇‍♀️靠近電源和(hé)芯片位置會發(fā)燙，如果沒有及(ji)時停下，電子産(chan)品會運行速度(du)減慢并可能會(hui)出現失靈，嚴🌈重(zhòng)的話可能使得(de)其自燃。

電子産(chan)品運行過程會(huì)發熱，是現實中(zhōng)無法避免的，那(nà)麽爲㊙️什🤟麽出現(xiàn)發熱呢？主要是(shi)因爲當電流通(tōng)過電阻時會📐産(chan)生熱量，而該設(shè)備的功率越高(gāo)，其熱源🤞所發出(chū)㊙️的熱量🛀🏻就越多(duo)，高溫對電元件(jiàn)造成不可逆的(de)傷害，所以要及(ji)時地進行散熱(re)。

通過熱源與散(sàn)熱器間接觸，将(jiāng)熱量從熱源表(biao)面引導至散熱(rè)器内，以此降低(di)熱源溫度，但是(shì)熱源與散熱器(qi)兩個相互🌂接觸(chu)🌐的固體表面，兩(liang)者實際接觸是(shi)一些離散面積(ji)，其他未接觸界(jiè)面内充滿空氣(qi)，熱量♻️在通過時(shi)會受到其💯附加(jia)的阻力，從而降(jiang)低熱傳導效率(lǜ)，接觸熱阻越高(gāo)，熱量傳遞時受(shou)到💁的阻力就越(yuè)🌈大，散熱效果🎯就(jiù)越低。

爲了(le)能夠有效地降(jiàng)低接觸熱阻，提(tí)高散熱效果，人(ren)們通過采用 導(dǎo)熱材料 填充于(yú)熱源與發熱源(yuan)間，填充縫隙内(nei)空隙，排除縫隙(xi)内🌍空氣🏃，降低接(jie)觸熱阻，提高熱(re)傳導效率。導熱(re)材料有不同種(zhong)類‼️和特點，應用(yong)不同領域有不(bu)同的選擇，如需(xū)要應用對矽敏(mǐn)🏃🏻感環境的無矽(xi)導熱材料、需要(yao)耐高擊穿電壓(yā)的場合的導熱(rè)絕緣片、需要有(yǒu)導⭐熱且吸波的(de)能力的導熱吸(xi)波材料、應🎯用在(zài)流水線且全自(zì)動化生産的導(dao)熱凝膠💋或者導(dǎo)熱膏。

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