簡述導熱(re)界面材料-導(dǎo)熱矽膠布

衆所周(zhou)知電子設備(bei)與電子産品(pǐn)在運行時會(hui)産熱，而💯這些(xiē)熱量對于它(tā)們來說是沒(méi)用，并且溫度(du)升高會影響(xiang)到電子設備(bei)及電子産品(pǐn)的性能和使(shi)用壽命，著名(ming)的10℃法則也說(shuō)明了每當環(huan)境溫度提高(gāo)10℃，電子元器件(jiàn)的使用壽命(ming)就降低二分(fen)之一，所以可(kě)以看出高溫(wen)對于電子産(chan)品的影響很(hen)大。

熱管理中(zhong)，散熱器與發(fā)熱源間并不(bú)是完美貼合(he)，散熱💋器與🔅發(fa)熱源存在空(kong)隙，熱量在兩(liang)者間熱傳導(dao)時會受🚶‍♀️到不(bú)良導體空氣(qi)阻礙，整體散(san)熱效果達不(bú)到預期，界面(mian)内未接觸面(mian)❄️積仍然有很(hen)多，所以導熱(re)界面材料成(chéng)爲了不可缺(que)少的重要介(jie)質。

導熱界面(miàn)材料能夠填(tian)充界面間空(kong)隙，排除空隙(xì)内空氣💞，使得(de)熱量可以快(kuai)速經導熱界(jie)面材料傳導(dǎo)至散熱🌐器内(nèi)⛹🏻‍♀️，從而提高設(she)備🌈的散熱效(xiao)果，達到快速(sù)散熱的作🐪用(yong)。

導熱矽膠布(bù) 是一種較爲(wèi)特别的導熱(re)界面材料，它(ta)是一種以玻(bo)璃纖維作爲(wei)基材進行加(jia)固的有機矽(xī)高分子聚合(hé)物彈性體♍。導(dǎo)熱矽膠布能(neng)🤟有效地降低(dī)電子組件與(yu)散熱器之間(jiān)的熱阻，并且(qiě)電氣絕緣，具(jù)有高耐擊穿(chuān)電壓強度，良(liáng)好的熱♌導性(xìng)，抗撕拉等等(deng)特點，能抵受(shou)㊙️高電壓和金(jīn)屬件的刺穿(chuan)而導緻的電(dian)路短路，保護(hù)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻電子元器件(jian)。

導熱矽膠布(bu)不單單可以(yi)起到了填充(chōng)界面空隙，降(jiang)低🏒接觸熱阻(zu)💋的作用，而且(qiě)其能夠防止(zhǐ)被擊穿，保護(hu)電子🔱元器件(jiàn)，在一些内部(bù)電場過大或(huò)者出現瞬間(jiān)電壓過大的(de)電子設備或(huo)者電子産品(pin)中有着很好(hǎo)⛹🏻‍♀️的應用。

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