簡述導(dao)熱矽膠(jiāo)墊片

溫度(dù)過高永(yong)遠都是(shi)影響電(dian)子設備(bei)的性能(néng)和使用(yong)💜壽🔞命的(de)📞因素，做(zuò)好電子(zi)設備的(de)散熱對(dui)于其長(zhang)時間可(kě)靠性起(qi)到決定(ding)性的作(zuo)🔆用，電子(zi)設備主(zhu)要發熱(rè)源是功(gōng)耗電子(zǐ)元📐器件(jian)，标志性(xìng)的例子(zi)是芯片(pian)。

衆所周(zhou)知使用(yong)電腦時(shí)，如果要(yao)關注溫(wen)度變化(huà)，首先是(shi)要關注(zhù)到電腦(nao)CPU的溫度(du)變化，如(ru)果CPU的溫(wēn)度過高(gao)，電☀️腦運(yùn)🈲行速度(dù)會下降(jiang)，且電腦(nao)可能爲(wèi)了保護(hù)CPU不被損(sǔn)壞，而死(sǐ)機保護(hù)，所以人(ren)們會安(an)裝散熱(rè)風扇将(jiang)CPU多餘溫(wēn)度傳導(dǎo)至外部(bù)，從而降(jiàng)低CPU運行(hang)時溫度(du)🏃。

一般來(lái)說，電子(zi)元器件(jian)的功率(lǜ)越高，其(qí)所産生(sheng)熱量🤟就(jiù)越多，而(er)且現今(jīn)科技發(fa)展追求(qiú)着高頻(pin)高速，導(dǎo)緻電子(zi)設備運(yùn)行時會(hui)産生大(dà)量的熱(re)，電子設(shè)備所産(chan)生的熱(rè)量大部(bu)分屬于(yu)廢熱，并(bing)㊙️且堆積(jī)起來會(hui)使得局(ju)部溫度(dù)過高，所(suo)以🏃🏻‍♂️人們(men)會通過(guò)散熱器(qì)件将設(she)備多餘(yú)熱量傳(chuan)導至外(wai)部。

散熱(rè)器件與(yǔ)電子設(she)備内發(fa)熱源間(jian)雖然看(kan)上去緊(jǐn)密貼合(he)❄️，但是實(shí)際微觀(guān)觀察下(xia)兩者間(jiān)有仍然(ran)有大量(liàng)的未接(jiē)觸面積(ji)，熱♍量在(zai)傳導時(shi)無法形(xíng)成有效(xiao)的熱流(liu)通道，從(cong)而使得(de)電子設(she)備的散(san)熱效果(guo)達不到(dào)預期，這(zhe)也是爲(wei)什麽會(hui)使用導(dǎo)🌈熱矽膠(jiao)墊片填(tian)充至🔴兩(liang)者間。

導(dǎo)熱矽膠(jiao)墊片 是(shì)衆多導(dǎo)熱材料(liào)中一員(yuan)，也是目(mù)前市面(mian)上常用(yong)的🈲導熱(re)材料之(zhi)一，具備(bèi)高導熱(rè)率、低界(jiè)面熱阻(zǔ)、質地柔(rou)軟有✌️彈(dan)性、能夠(gòu)❓将界面(mian)間的空(kōng)隙填充(chong)，并排除(chú)空隙内(nèi)空氣，使(shi)得熱量(liang)能夠快(kuài)速經導(dao)熱矽膠(jiāo)墊片傳(chuan)導至散(san)熱器件(jiàn)，以此保(bao)😄證了電(diàn)子設備(bei)可以❓在(zài)合适溫(wen)☁️度下長(zhǎng)時間使(shi)用。

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