電子元(yuán)器件散(sàn)熱與導(dǎo)熱材料(liao)使用

各種(zhong)各樣的(de)電子設(shè)備充斥(chi)着人們(men)的生活(huó)方方面(mian)面㊙️，人們(men)在感👣受(shou)到其帶(dai)來的便(biàn)捷外，電(dian)子設備(bei)的發展(zhan)趨勢也(ye)基本♍确(que)定下來(lai)，輕量化(hua)、高運行(hang)速度、高(gao)集成以(yi)及❌高密(mì)度組裝(zhuāng)的發展(zhǎn)趨勢是(shì)當今電(dian)子設備(bèi)🔴的發展(zhǎn)趨勢。

像(xiang)電腦CPU、獨(du)立顯卡(ka)的芯片(pian)是電子(zi)設備的(de)核心存(cún)在，随着(zhe)技術😄的(de)升級，工(gong)作頻率(lǜ)越來越(yue)快，其所(suǒ)消耗的(de)功耗也(ye)越⭐來越(yuè)大，也就(jiu)意‼️味着(zhe)其所産(chǎn)生的熱(re)量就越(yuè)來越多(duo)，如果🛀電(diàn)子設備(bèi)的散熱(re)能力不(bú)足，因設(she)備散熱(rè)而導緻(zhì)設備性(xing)能受損(sǔn)的事件(jiàn)會常有(yǒu)發生。

爲(wèi)了保障(zhàng)電子設(shè)備能夠(gòu)長時間(jiān)正常運(yùn)行，提高(gao)電🤟子設(she)備的散(sàn)熱能力(li)是必需(xu)的，除了(le)電子設(she)備芯片(piàn)散熱能(neng)力提高(gāo)外，采用(yòng)外部散(san)熱措施(shi)也是必(bi)要的🛀🏻，目(mù)前常用(yòng)的散熱(re)措施爲(wèi)風冷、水(shui)冷、微🛀管(guan)道散熱(re)器、熱管(guan)技術等(deng)等。

無論是(shì)哪一種(zhǒng)散熱措(cuò)施，主要(yao)目的是(shi)通過與(yǔ)發熱源(yuán)接觸，将(jiāng)🛀🏻熱量傳(chuan)導至散(san)熱器件(jiàn)内，再由(you)散熱器(qi)件帶出(chu)外部，而(er)無論是(shi)🈲哪種散(san)熱措施(shi)，都會需(xū)要使用(yòng)導熱材(cai)料。

導熱(re)材料 是(shi)塗敷在(zài)設備散(sàn)熱器件(jian)與發熱(re)源間并(bìng)降低兩(liang)者間接(jiē)觸♻️熱🧑🏽‍🤝‍🧑🏻阻(zu)的材料(liào)的總稱(chēng)，設備發(fā)熱源與(yu)散熱器(qi)件間有(you)空隙，熱(re)量傳導(dao)時會受(shou)阻速率(lǜ)降低，導(dǎo)熱材料(liào)能夠将(jiang)空隙⛷️填(tian)充，排除(chú)空隙内(nèi)空氣，降(jiàng)低界面(miàn)接觸熱(re)阻，提高(gāo)熱量在(zai)界面傳(chuán)導速率(lǜ)，改善🥵電(dian)子設備(bèi)的散熱(rè)效果，一(yī)個散熱(re)能力優(yōu)秀的電(diàn)🌐子設備(bèi)，除了有(you)優秀的(de)散熱器(qi)件外，導(dao)熱材料(liào)也是不(bú)能少的(de)。

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