導(dǎo)熱界面材料(liào)在PCB闆的散熱(re)應用

現代化社會(hui)的構建需要(yao)大量的電子(zǐ)設備，而電子(zǐ)設✌️備使用時(shi)會産生大量(liang)的廢熱，所以(yi)無論是什麽(me)類型的電子(zi)設備，都要考(kao)慮應對内部(bù)溫度升高的(de)問題。

電子設(she)備内部溫度(dù)升高，持續高(gao)溫環境下會(huì)縮短電子設(shè)⭐備内‼️PCB闆的壽(shòu)命，并且高溫(wēn)下系統故障(zhàng)率升高，容易(yi)在🌂某個關鍵(jiàn)點出現異常(chang)，所以電子設(shè)備在🐪設計時(shi)就要考慮到(dào)散熱。

PCB闆作爲(wèi)電子設備内(nèi)電子元器件(jian)的支撐體，是(shi)電子元器件(jian)電氣相互連(lián)接的載體，電(diàn)子設備發熱(re)主體是一些(xie)功耗類電子(zi)元器件，電子(zǐ)元器件組裝(zhuang)在PCB闆🐆上，發熱(re)源産生🔞廢熱(rè)很容易堆積(ji)而使得PCB闆溫(wēn)度升高，影響(xiǎng)到系統運行(háng)🌈。

像散熱(rè)風扇、散熱片(pian)、熱管這些散(sàn)熱器件，将發(fā)熱源表面的(de)熱量引導至(zhì)散熱器件内(nèi)，從而降低了(le)發熱源溫度(dù)，但是熱😍管理(li)中，平👌面與平(píng)面間存在着(zhe)縫隙，熱量從(cóng)發熱源✊傳導(dǎo)至散熱器件(jiàn)時會受阻而(ér)影響速度，所(suo)以會使用導(dǎo)熱界面材料(liao)填充到界面(miàn)縫隙内。

導熱(re)界面材料 是(shi)塗敷在發熱(re)器件與散熱(rè)器件間并降(jiang)低界面接觸(chù)熱阻的🤩材料(liào)的總稱，導熱(re)界面材料的(de)種類有很多(duō)，如無矽導熱(rè)墊片、導熱相(xiang)變片、導熱凝(ning)膠、導熱矽脂(zhi)、碳纖維導熱(re)墊片、導㊙️熱矽(xi)膠片、導熱👌相(xiàng)變片等等，上(shàng)述導熱界面(mian)材料是人們(men)生活工作常(chang)見的，有一些(xiē)導熱界面材(cái)料的應用環(huán)境相對複雜(za)，所使用的🧡導(dǎo)熱界面材料(liao)也不同。PCB闆有(you)很多發熱源(yuán)，所以使用到(dao)導熱界🙇‍♀️面材(cai)料也很多，應(ying)用範圍♌很廣(guang)。

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