簡談什麽是(shi)無矽導熱墊片(pian)？

高溫環境(jing)中，不單單人受(shòu)不了，機器設備(bei)也受不了，高溫(wen)💰下電🌈子設備容(róng)易失靈，并且材(cái)料的老化速度(dù)加快，線路容易(yì)發生短路自燃(rán)，讓機器設備保(bǎo)持合✊适溫度工(gong)作是機器設備(bèi)運行的根本條(tiáo)件。

設備内散熱(re)方式大部分以(yi)在熱源表面安(ān)裝散熱器，通過(guo)💃🏻主動式将熱量(liang)引導至散熱器(qì)，從而降低熱源(yuán)的溫度，但是兩(liǎng)個🐉接觸面間存(cún)在縫隙，實際接(jie)觸面積少♊，從而(er)導緻熱量在兩(liang)者間傳遞時受(shòu)到空氣給予阻(zǔ)力，影響到熱量(liàng)的傳遞速率。

爲(wèi)了解決該問題(ti)，人們通過在散(san)熱器與發熱源(yuán)間填充導熱界(jie)面材料，通過排(pái)除界面縫隙内(nèi)空氣，提高熱☁️量(liàng)在兩者間傳遞(di)速率，從而改善(shan)了散熱效果。基(jī)本上絕大部分(fèn)的電氣設備都(dou)需要使用導熱(re)界面材料進行(háng)輔助性散熱，而(ér)導熱界面材❄️料(liao)的種類💞有很多(duo)，如導熱矽膠片(piàn)、導熱凝膠、導熱(rè)相變片、導熱絕(jué)緣片、碳纖維⚽導(dǎo)熱墊片、導熱矽(xi)脂、導熱吸波💔材(cai)料🧑🏾‍🤝‍🧑🏼、導熱儲能材(cai)料、以及不以矽(xī)油爲原材料的(de)無矽導熱墊片(piàn)。

無矽導熱墊片(pian) 是一種柔軟的(de)不含矽油的縫(feng)隙填充導熱材(cai)料，具有♉高導熱(re)⭕率👅、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱的(de)運行環境上無(wú)矽氧烷小分子(zǐ)揮發，避免因矽(xī)氧烷小分子揮(hui)發而吸🌈附在PCB闆(pan)⭕，間接影響機體(ti)性能。而無矽導(dao)熱墊片作用在(zai)發熱源與散熱(re)器/殼體之🏃‍♂️間的(de)縫隙，由于其良(liáng)好的💃🏻柔軟性能(néng)有效的排除界(jiè)☁️面的空氣，減低(dī)界面熱阻，提高(gāo)導熱效果。

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