無矽導(dǎo)熱墊片 是特(tè)殊樹脂爲基(ji)材的非矽導(dǎo)熱材料，這種(zhong)材料無🛀🏻矽氧(yang)烷揮✌️發🐕，無矽(xī)油析出，不會(hui)造成電路故(gu)障，又稱爲無(wú)滲油無污染(ran)導熱墊片，适(shi)用于矽敏感(gan)的應用，比傳(chuán)統有矽材料(liao)有更💛低的硬(yìng)度，提供更高(gao)的變形🤩量與(yǔ)更高的導熱(re)性🤩質。

			應用範圍(wéi) ：具有很好的(de)拉伸強度和(hé)耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光(guāng)🔞學通🈲迅、高❤️端(duān)工控及醫療(liáo)電子，汽車發(fa)動機控制設(she)備，電信硬體(tǐ)及設備等特(te)殊領域。

無(wú)矽導熱墊片(pian)是一種質地(dì)柔軟的不含(hán)矽原子的導(dao)熱縫隙填充(chōng)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性(xing)的特點，在長(zhang)時間運行過(guo)程中無矽氧(yǎng)烷小分子揮(hui)發，避👨‍❤️‍👨免因矽(xī)氧烷小分子(zǐ)揮發而吸附(fù)在界面平🧑🏽‍🤝‍🧑🏻面(mian)間，間接影響(xiang)機體性能。無(wú)矽🌐導熱墊片(piàn)作用在功🔴耗(hào)類電子元件(jiàn)、處理器等熱(rè)源與散熱器(qi)/殼體之間的(de)縫隙，由于其(qí)良好的柔軟(ruǎn)性能有效地(dì)排除界面的(de)空氣，減💋低界(jie)面熱阻，提高(gāo)導熱效果。

無(wu)矽導熱墊片(pian)優點與優勢(shi)：1、可根據客戶(hù)需要進行定(ding)制形狀大小(xiao)；2、自帶自粘性(xìng)；3、操作簡單，可(kě)以複工；4、适用(yong)于自動貼裝(zhuang)機。

無矽導熱(re)墊片典型應(ying)用：汽車應用(yòng)行業、通訊設(she)備行業、 消費(fèi)類電子産品(pin)行業、工業相(xiang)機行業、敏矽(xi)設備行業、安(an)防設備與軍(jun)工行業、醫療(liáo)設備行業、高(gao)精密儀器與(yu)設備行業。

（産品圖爲(wei)公司自行拍(pāi)攝，禁止盜用(yòng)，盜用必究）

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