導(dao)熱界面材(cai)料在PCB闆的(de)散熱應用(yong)

現代化社(she)會的構建(jiàn)需要大量(liang)的電子設(she)備，而電子(zǐ)設備使🥵用(yong)時會産生(sheng)大量的廢(fei)熱，所以無(wú)論是什麽(me)類型的電(diàn)子設🔴備，都(dou)要考慮應(yīng)對内部溫(wēn)度升高的(de)問題。

電子(zi)設備内部(bù)溫度升高(gāo)，持續高溫(wen)環境下會(huì)縮短電子(zǐ)設備🔴内PCB闆(pǎn)的壽命，并(bìng)且高溫下(xià)系統故障(zhang)率升高，容(rong)🐕易在某個(ge)💃關鍵點出(chū)✊現異常，所(suo)以電子設(she)備在設計(ji)時就要考(kǎo)🏃🏻慮到散熱(rè)。

PCB闆作爲電(diàn)子設備内(nèi)電子元器(qi)件的支撐(chēng)體，是電子(zǐ)元器📞件電(dian)氣相互連(lián)接的載體(ti)，電子設備(bei)發熱主體(tǐ)是一些功(gong)❌耗類電子(zǐ)元器🐅件，電(dian)子元器件(jian)組裝在PCB闆(pǎn)上，發熱源(yuan)産生廢熱(re)很容易堆(duī)積而使☂️得(dé)PCB闆溫度升(shēng)👄高，影響到(dao)🈚系統運行(hang)。

像散熱風(feng)扇、散熱片(pian)、熱管這些(xie)散熱器件(jian)，将發熱源(yuán)表❌面的熱(rè)🏃‍♂️量👌引導至(zhi)散熱器件(jian)内，從而降(jiang)低了發熱(rè)源溫度，但(dan)是熱管理(li)中，平面與(yǔ)平面間存(cun)在着縫隙(xi)🤟，熱量從發(fā)熱源傳導(dao)至散熱器(qi)件時會受(shou)阻而影響(xiǎng)速度，所以(yi)💃會使用導(dǎo)熱界面材(cai)料填充到(dào)界面縫隙(xì)内。

導熱界(jiè)面材料 是(shi)塗敷在發(fā)熱器件與(yu)散熱器件(jian)間并降低(di)界面接⛹🏻‍♀️觸(chù)熱阻的材(cái)料的總稱(cheng)，導熱界面(miàn)材料的種(zhong)類有很多(duo)，如無矽導(dǎo)熱✏️墊片、導(dao)熱相變片(piàn)、導熱凝膠(jiāo)、導熱矽脂(zhi)、碳纖🈚維導(dǎo)熱🐉墊片、導(dao)熱矽膠片(piàn)、導熱📱相變(biàn)片等等，上(shang)述導熱界(jie)面材料是(shi)人們生活(huo)工作常🤟見(jiàn)的，有一些(xiē)導熱界面(miàn)材料的應(ying)用環境相(xiàng)對複雜，所(suǒ)使用的導(dao)熱界面材(cai)料🚩也不同(tóng)。PCB闆有很多(duō)發熱源，所(suǒ)以使用到(dao)導熱界面(miàn)材料也很(hen)多，應用範(fan)圍很廣。

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