電子(zǐ)産品散熱與(yu)導熱矽膠片(piàn)的應用

溫度過高(gāo)導緻手機卡(kǎ)頓死機的情(qíng)況時有發生(shēng)，不單單會影(yǐng)響🈲到客戶的(de)體驗，也對手(shǒu)機的使用壽(shòu)命造成♻️不良(liáng)的影響，像🈲手(shou)機這樣的電(dian)子産品，在運(yùn)行時會産生(sheng)熱量是大部(bù)分電子産品(pǐn)的通病。

電流(liú)流通到電子(zi)元器件時會(huì)産生熱量，電(dian)子元器件的(de)功率越高，電(diàn)子産品所産(chǎn)生熱量就越(yuè)多，如果熱量(liàng)沒有及時向(xiang)外散去，容易(yi)造成堆積而(ér)使得電子産(chan)品溫度升🏒高(gāo)，而空氣是熱(rè)的不良導體(tǐ)，熱量在空氣(qi)的熱傳導效(xiao)果很差，所以(yǐ)想依靠電子(zi)産品發熱源(yuan)自身散熱是(shi)不可行的。

導(dao)熱矽膠片 是(shì)一種專門處(chu)理設備熱傳(chuán)導問題的界(jiè)面填充導熱(re)材🧡料，電子産(chǎn)品的發熱源(yuán)與散熱器件(jiàn)間有空隙，熱(re)量從發熱源(yuan)傳導至散💃🏻熱(re)器件過程中(zhong)受到空氣給(gei)予阻力，所以(yi)實際電子設(shè)備的散熱效(xiao)果會達不到(dao)預期，導熱矽(xī)膠片的作用(yòng)是填充于發(fa)熱源與散熱(re)器件間空隙(xi)，排除空隙内(nèi)的空氣，降低(dī)兩者間接🐇觸(chu)熱阻，以此🈲提(tí)💰高熱量在兩(liang)者間傳導速(sù)度。

導熱矽膠(jiāo)片是以矽油(yóu)爲基材，按比(bi)例添加絕緣(yuan)、導🔱熱、耐🌈溫材(cai)料進行煉制(zhì)的導熱填縫(féng)材料，一般是(shì)以📞固體片材(cai)的形式出庫(ku)，其質地柔軟(ruan)有彈性，可以(yǐ)貼合在不規(guī)則平面上，并(bing)且導熱矽膠(jiao)片的導熱系(xì)數高，一般導(dǎo)熱矽膠片的(de)導熱率🌍可達(da)12W，滿足當今大(dà)部分的電子(zi)産🐪品散熱需(xu)求。

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