随(suí)着科技的(de)發展,人們(men)身邊的各(ge)類電功設(she)備每天都(dōu)♻️有新的版(ban)本出現,并(bìng)且性能得(de)到很大的(de)提升,性能(neng)的提升意(yì)味♍着其功(gong)率🌈也需要(yao)提高,而用(yòng)電設備的(de)功率提高(gāo)意🈲味着其(qi)散熱量提(ti)高,如果沒(méi)有處理散(san)熱問題,可(ke)能會導🔆緻(zhi)設備的性(xing)能和使用(yòng)壽命受影(yǐng)響。
發(fā)熱源與散(sàn)熱模組接(jiē)觸面間存(cun)在着縫隙(xì),就是給予(yǔ)适當😄的壓(yā)♌力,也無法(fǎ)做到完全(quan)貼合,縫隙(xì)内空氣🔅會(hui)阻礙熱量(liang)傳遞,導緻(zhì)接觸熱阻(zǔ)增大而影(yǐng)響到散熱(re)效率,所以(yi)需要使用(yong)🔞到導熱🏃♂️材(cai)料填充至(zhì)兩者縫隙(xì)内,填縫縫(féng)隙内坑洞(dòng),降低接觸(chu)熱阻提高(gao)導熱效㊙️果(guo)。
非矽導熱(rè)墊片 是衆(zhong)多導熱材(cai)料的一種(zhong),不同于導(dao)熱矽膠片(piàn)和導熱矽(xi)脂這📐些傳(chuan)統工藝導(dao)熱填縫材(cai)料,其使用(yong)不含矽原(yuan)子的🤩材料(liào),避免墊片(pian)在使用過(guo)程中矽油(you)析出的現(xiàn)象發生,對(dui)于一些敏(min)矽的電子(zǐ)元器件,高(gāo)精密⭕設備(bei)儀器,高端(duan)電子設備(bèi)等等對材(cái)料應用有(yǒu)很高要求(qiú)的領域有(you)很高的應(ying)💔用前景。
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