什麽是導熱相(xiang)變軟片？

導(dǎo)熱填縫材料是(shì)一種專門用于(yu)填縫發熱源與(yǔ)散熱器間縫🔞隙(xi)的材料，其種類(lèi)很有很多，如導(dao)熱矽膠墊片、導(dǎo)熱凝膠、無矽油(yóu)導熱片、導熱矽(xī)脂、導熱矽膠⭕布(bù)、導熱相變膠片(pian)以及碳纖維導(dǎo)熱墊片等等。

導(dao)熱填縫材料作(zuò)用是填充界面(mian)縫隙，降低兩者(zhě)間💞接觸熱阻，提(ti)高熱傳導性，而(ér)每一種導熱填(tian)縫材料🈲都有其(qi)獨特的賣點和(hé)所🍓擅長的領域(yù)。發熱源與散熱(rè)器間存在縫隙(xì)，即使🎯兩個光滑(hua)平整的平面，也(ye)無法做到物理(lǐ)上的完全貼合(he)，縫隙内的空氣(qi)會降低熱量傳(chuán)遞效率，導緻散(san)熱效果達不到(dao)預期，所以需👉要(yao)使用到導熱填(tián)縫材料。

導熱相(xiàng)變膠片 是衆多(duō)導熱填縫材料(liào)中一員，也是相(xiang)比傳統導熱✉️填(tian)縫材🛀🏻料來說較(jiao)爲新型一種。導(dǎo)熱相變膠片是(shì)熱量增強聚合(hé)物的導熱填🤟縫(féng)，材料其是作用(yòng)于功率消耗型(xing)電子器件和與(yu)之相連的散熱(re)片之間的使熱(rè)阻力降低到極(jí)小，這一熱阻小(xiǎo)的通道使散熱(re)片🤞的性能達到(dao)更佳，并且改善(shan)了微處理器，存(cún)儲器模塊DC/DC轉換(huan)器和功率模塊(kuài)的可靠性，大量(liàng)地應用在高性(xìng)能芯片領域。

常(chang)見的導熱相變(bian)軟片在室溫下(xià)材料是固體，并(bìng)且便于操作處(chu)理，可以将其作(zuò)爲固體墊片而(er)存儲，用于散熱(rè)器與電子元器(qì)件的表面。當達(da)到電子器件達(da)到指定相變溫(wen)度端㊙️時，相變化(huà)材料🧑🏽‍🤝‍🧑🏻變軟，在低(di)壓力環境下，相(xiang)變化材料就像(xiàng)導熱矽脂一🌂樣(yàng)很容易地将兩(liang)者的表面坑洞(dòng)填充。使得其完(wán)全填充界面氣(qì)隙和電子器件(jian)與散熱片間空(kong)隙的能力，相變(biàn)材料優于非流(liu)動彈性體或⭐導(dao)熱墊片，并且獲(huò)得類似于導熱(rè)矽脂的性能。

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