熱(rè)阻是如何影響(xiang)散熱矽膠片的(de)導熱性？

電(dian)子計算機上中(zhōng)央處理器散熱(re)系統是人們較(jiào)爲熟悉的㊙️散熱(rè)❄️系統，通常是通(tong)過在中央處理(lǐ)器（CPU)上安裝散熱(rè)風扇，将熱量引(yin)導至散熱風扇(shan)内，降低CPU的溫度(dù)，而在安裝散⭐熱(re)風扇時需要💛在(zài)兩者間填充導(dǎo)熱矽脂，爲什麽(me)要怎麽做？散熱(rè)風扇接觸片與(yu)CPU都是光滑平面(miàn)，直接🌏接觸不行(hang)嗎？

散熱片與CPU表(biǎo)面雖然看上去(qu)一個光滑平整(zhěng)的平面，但在♈物(wu)理上無法做到(dào)完全貼合，接觸(chu)間存在縫隙，縫(feng)隙間有着大🈲量(liàng)的空氣，當熱量(liang)從發熱源表面(mian)（CPU）傳遞至散熱片(pian)時，無法做到100%的(de)無縫傳遞，而是(shi)有些熱量需要(yào)經過縫隙中空(kong)氣後才傳遞至(zhi)散熱片，所以造(zao)成了散熱✔️效果(guo)不理想。

解決散(sàn)熱效果不佳的(de)方法是通過在(zai)發熱源與散熱(re)片✔️填充散🚶熱矽(xī)膠片，将界面間(jian)縫隙填充，排除(chú)空隙間🌍的空氣(qì)，以此提高熱傳(chuan)遞效率，從而提(tí)高散熱效果，這(zhe)也是散熱矽膠(jiāo)片的主要作用(yong)，而導熱系數是(shi)衡量材料導熱(re)性能的參數之(zhī)一，導熱系數越(yuè)大，該材料的導(dao)💯熱性能就越強(qiang)。

采購(gòu)看導熱系數，工(gōng)程看熱阻，很多(duo)了解導熱材料(liao)的人會💘聽過的(de)，大多是采購人(ren)員在選擇 散熱(rè)矽膠片 時會以(yi)其導熱系數作(zuo)爲參考而選擇(zé)，而工程師的‼️看(kàn)法☀️卻不一樣，雖(sui)然導熱系數是(shì)衡量材料導熱(re)性能，但是其中(zhōng)也是有其他參(can)數影響其性能(néng)的，如熱阻。

熱阻(zu)就是熱流量在(zài)通過物體時，在(zài)物體兩端形成(chéng)的☁️溫度差。在熱(rè)管理領域中熱(re)阻反應的是導(dao)熱材料對🔅熱流(liú)傳導的阻礙能(neng)力，導熱材料的(de)熱阻越大，則其(qi)對🌐熱傳導的阻(zu)礙能力越強，所(suǒ)以出現了兩種(zhǒng)除了熱阻其餘(yu)參數一緻的散(san)熱矽膠片，熱阻(zu)低的散熱矽膠(jiao)片，其導熱效果(guo)更好。

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