電(diàn)子産品發熱問題(ti)可以說人們經常(chang)接觸的情況,就如(rú)手機在玩遊戲時(shí)背後會發熱那樣(yàng),主要是因爲電流(liú)通過電阻時産生(sheng)了熱量,熱量在空(kōng)氣的傳遞效率🎯很(hen)低,導🔞緻熱量會積(jī)累在熱源周圍,一(yī)旦溫度超過極限(xian)範圍,可能會對電(dian)💃🏻子元件造🐆成不可(ke)逆的損壞,所以需(xu)要及時散熱。
導熱(rè)材料是作用于熱(re)源與散熱器間,發(fā)揮着熱量傳遞介(jiè)質的作用,沒有導(dǎo)熱材料的輔助下(xia),電子産品的散熱(re)效果會相對下💃🏻降(jiang),熱源與散熱器間(jiān)存在♈許多大♋大小(xiao)小的縫隙,而縫隙(xi)中有着大量空氣(qì),所以熱量從熱源(yuan)表面傳遞至散熱(rè)器時,傳遞效率會(hui)✔️大幅度下降,使用(yòng)導熱材料後能夠(gòu)有效填充熱源與(yu)散熱間的👨❤️👨縫隙,将(jiāng)縫隙間空氣排除(chu),使得熱源與散熱(re)器能夠充分接觸(chù),從❗而提高散熱效(xiao)率。
導熱材料有很多(duō)種,如固體片材、半(ban)流淌膏狀物、相變(bian)化材料等等,而導(dao)熱矽膠片和導熱(re)膏是目前較爲廣(guang)泛使‼️用的傳統工(gong)藝導熱材料,在應(ying)對着輕量化、高度(dù)集成化、多功能化(hua)的發展趨勢,電子(zǐ)産品内部盡可能(neng)地變得狹窄,大量(liang)的⛷️電子元器件高(gāo)度組🌍裝在一起,所(suǒ)以導緻常見的導(dǎo)熱片材材料無法(fǎ)有效地覆蓋,所以(yi)❄️這裏需要用到導(dǎo)熱膏。
導熱膏 是一(yī)種以矽樹脂爲基(ji)材的半流動膏狀(zhuàng)複合物,擁有高✍️導(dǎo)熱性,低熱阻,潤滑(huá)性能優良,其可以(yǐ)在粗糙界面形成(cheng)極薄面層,易于二(er)次重工的特性,常(cháng)用填♍充功耗電子(zǐ)元👨❤️👨件與散熱器之(zhī)間縫隙,起到提高(gāo)散熱器導熱🏃♀️效率(lǜ),普遍适用于目前(qián)工業工藝領域。
導(dao)熱膏的優點在于(yú)其熱阻低,能夠極(ji)大程度上降低熱(rè)源與散熱其間接(jiē)觸熱阻,而且導熱(re)膏的适用性很強(qiang),能夠适💞用于一些(xie)👈粗糙不平或者不(bu)規則平面上,發揮(hui)着其✍️作用。導熱膏(gāo)在傳統工藝下導(dao)熱材料,其适用範(fàn)圍廣,價格優惠實(shi)在,是衆多🐅導熱材(cai)料⭕中性價比高的(de)導熱材料。
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