無矽導熱(rè)墊片：颠覆傳統導(dǎo)熱技術的創新産(chan)品

傳統導熱矽(xī)膠片雖然在衆多(duo)應用中被廣泛使(shǐ)用，但在♋一♌些🌐特殊(shū)領域中，其由于受(shòu)熱後矽油成分的(de)💔揮發性，已經不能(néng)滿💃足嚴格的要求(qiu)。這也是爲什麽 無矽(xī)導熱墊片 開始受(shou)到許多工程師和(he)行業内的歡迎。

明(ming)顯的，無矽導熱墊(niàn)片的一個突出優(you)點是其低分子矽(xī)氧烷含量爲零。這(zhè)意味着，與傳統導(dǎo)熱矽膠片相比，它(ta)不會存在矽油揮(huī)發的問題。事實上(shang)，無矽導熱墊片已(yǐ)經在實際應用中(zhōng)證明了自己的優(you)越性，它可以解決(jué)大部分PCB闆的導熱(re)問題，且經過長期(qi)使用和反複測試(shì)，沒有任何低分子(zǐ)矽氧❌烷析出的迹(ji)象。這與之前使用(yòng)的國際導熱矽膠(jiāo)片有明顯的區别(bie)。不僅如此， 無矽導熱(re)墊片 在拆卸後，PCB闆(pǎn)上也沒有留下任(ren)何污垢或油漬，使(shi)得整個維護和🌈返(fǎn)工過程更爲清潔(jie)、簡單。

此外，爲了滿足像(xiang)筆記本電腦、投影(yǐng)儀、OA辦公電子産品(pǐn)、工控、汽車發動機(jī)控制設備、電信硬(ying)件和設備等特殊(shū)領域的高要求，東(dōng)莞市盛元新材料(liào)科技有限公司自(zi)主研發❓生産了多(duō)款 無矽導熱墊片 ，專(zhuān)門針對滲油問題(tí)提供了解決方案(an)。這種無矽導🛀🏻熱♌墊(nian)片㊙️不包含矽油成(chéng)分，所以完全沒有(yǒu)揮發性，使其在高(gāo)端和特殊的應用(yong)領域中成爲首選(xuǎn)。

總的來說， 無矽導熱(rè)墊片 已經開始颠(diān)覆傳統的導熱技(jì)術，爲衆多行業提(tí)供🌈了一種更高🈚效(xiao)、更可靠的散熱解(jiě)決方案。

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