簡(jiǎn)述導熱界面(miàn)材料-導熱膏(gāo)

很多(duo)人可能會不(bu)了解爲什麽(me)電腦CPU與散熱(rè)風扇間📐看上(shang)去已經無縫(feng)了，但是散熱(rè)效果就是達(da)不到理❓想要(yao)求，爲什麽使(shi)用散熱風扇(shan)也無法有效(xiào)地降低CPU溫度(du)？

雖然我們觀(guān)察CPU和散熱接(jie)觸片時發現(xiàn)兩者都是光(guāng)滑平整，貼合(hé)在一起也是(shi)看上去無縫(féng)，但是在微觀(guan)上兩者的表(biao)面都是🔞呈現(xian)出不規則平(ping)面，兩者貼合(he)後爲未接觸(chu)面積仍然有(yǒu)很多，由于空(kōng)氣是熱的不(bú)良導體，熱量(liang)從CPU傳導✔️至接(jie)觸片時會集(ji)中🚶在兩者接(jiē)觸界面，從而(ér)使得熱傳導(dao)✏️速率降低。

導熱膏 是一(yi)種常用于處(chu)理熱傳導問(wèn)題的導熱界(jie)面材料，将導(dao)熱膏塗🔱抹在(zài)設備發熱源(yuan)與散熱器件(jiàn)間，能夠快速(sù)地填充界面(miàn)空隙内，将空(kōng)隙内空氣排(pai)除，降低了兩(liǎng)者間接觸熱(re)阻，從而使得(de)熱量快速散(sàn)去，而導熱膏(gāo)除了導熱率(lü)高、低熱阻的(de)特點外，導熱(rè)膏的導熱性(xìng)能會優于導(dao)熱墊片，因爲(wei)導熱膏可以(yi)更好地填充(chong)界面内🤞空隙(xi)，所以整體散(sàn)☁️熱效果會更(geng)佳。

現在絕大(dà)部分的電子(zǐ)設備和電子(zi)産品都會需(xū)要🍉使🎯用到導(dǎo)熱界面材料(liao)，特别在一些(xie)高運行速度(du)和高頻的産(chan)品中，對導熱(re)界面材料的(de)要求就更高(gāo)，所💃🏻以像導熱(re)膏這樣的導(dao)💘熱界面材料(liao)需求也更多(duo)，導🛀🏻熱膏有着(zhe)性價比高，導(dǎo)熱效果好的(de)特點，很多領(ling)域中都有它(tā)的應用案例(lì)。

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