爲什麽要使(shǐ)用導熱膏?

組裝電(dian)腦時，人們在(zai)給CPU安裝散熱(rè)風扇前會給(gěi)在CPU表面🙇‍♀️塗💘抹(mo)薄薄一層導(dao)熱膏，爲什麽(me)要這樣作用(yong)？很多人或多(duo)或少有這樣(yàng)的疑問，固體(ti)間熱傳導速(su)度要遠高于(yú)空氣中，而且(qie)CPU與散熱風扇(shan)的接觸片都(dou)是平整光滑(huá)，所以兩者接(jie)觸面看上去(qu)應該是無縫(feng)，那麽爲什麽(me)需要使用導(dao)熱膏呢？

在熱(re)管理領域中(zhong)，兩個相互接(jie)觸的平面，實(shí)際上依然存(cún)在⭐大量的未(wei)接觸面積，空(kōng)氣是熱的不(bu)良導體，所以(yi)CPU表面熱量傳(chuán)導至接🏃‍♂️觸片(piàn)過程中受到(dao)空氣給予阻(zǔ)力，降低熱傳(chuan)導速💋率，所以(yi)導熱膏🐆的原(yuán)因也一目了(le)然：填充CPU與接(jie)觸片間空隙(xì)，排除空隙的(de)空氣，降低兩(liang)者間接觸熱(rè)阻，以此改善(shàn)散熱器件的(de)散熱效果。

導熱膏 是一(yī)種以矽樹脂(zhī)爲基材的半(bàn)流動膏狀複(fú)合物，擁有🐪高(gāo)導熱性，低熱(rè)阻，界面潤滑(hua)性能優良，其(qí)可以在粗糙(cāo)界面形成極(jí)薄🙇🏻界面層，易(yì)于二次重工(gōng)的特性，常用(yòng)填充功耗💃🏻電(dian)子元件與散(sàn)熱器之間縫(féng)隙，起到提高(gao)散熱器導熱(rè)效率，普遍适(shì)♋用于目前工(gōng)業工藝領域(yù)。

導熱膏不同(tong)于導熱墊片(pian)，在一些不規(guī)則平面上有(you)很好的适用(yong)性，并且不用(yòng)像導熱墊片(pian)按照所需平(ping)面的面積進(jìn)行裁切👣，存儲(chǔ)📱管理便利，導(dǎo)熱膏的高性(xìng)價比和高導(dǎo)熱性能，在很(hěn)多設☁️備散熱(re)🛀應用有很好(hao)的應用。

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