爲什(shi)麽要使(shǐ)用到導(dao)熱界面(mian)材料？

手機(jī)背面發(fā)燙而使(shi)得其運(yùn)行變卡(ka)，電腦CPU溫(wen)度過高(gao)而黑屏(píng)，機器設(she)備因溫(wen)度過高(gāo)而停止(zhi)運轉，服(fú)務器因(yīn)高溫而(ér)死機，這(zhè)些都是(shì)機器設(shè)備因溫(wen)度過高(gāo)而導緻(zhi)發生問(wen)題，機器(qi)設備運(yùn)行産生(shēng)熱量是(shi)無法避(bi)免，但是(shi)如果沒(méi)有得到(dào)合适的(de)處理話(huà)，可能會(huì)引發設(she)備受損(sun)甚至嚴(yan)重會發(fā)生自燃(ran)。

空氣是(shì)熱的不(bú)良導體(ti)，熱量在(zài)空氣熱(rè)傳導很(hen)差，加上(shang)設備内(nèi)空間有(yǒu)限且不(bú)通風，所(suo)以熱量(liang)容易堆(duī)積🛀🏻在設(she)備内而(ér)使得設(she)備局部(bù)溫度升(shēng)高，所以(yi)人們通(tōng)常會在(zài)設備發(fā)熱源表(biǎo)面或者(zhe)周圍安(ān)🔆裝散熱(re)器，通😄過(guo)主動引(yin)導熱量(liang)至外部(bu)來降低(di)設備内(nei)溫度。

除(chu)了使用(yong)散熱器(qì)外，還要(yào)使用 導(dao)熱界面(mian)材料 填(tián)充于熱(re)源與散(sàn)熱器間(jian)縫隙，平(ping)面與平(ping)面間存(cún)在縫隙(xi)，即使看(kan)上去已(yi)經貼合(he)了，但實(shi)際接觸(chù)面積不(bu)多，熱量(liang)在兩者(zhe)⚽間傳🌂遞(di)時會受(shòu)到阻力(lì)而影響(xiǎng)搭配傳(chuan)遞速率(lǜ)，所以導(dǎo)熱界面(miàn)材料的(de)作用可(ke)以填充(chōng)兩者間(jiān)縫隙，降(jiàng)低熱源(yuan)與散熱(re)器間接(jie)觸熱阻(zǔ)，從而提(tí)高熱量(liàng)在兩👄者(zhě)間傳遞(dì)速🐕率，改(gai)善散熱(re)效果。

無(wú)論是散(san)熱器，還(hai)是散熱(rè)片，它們(men)使用方(fang)式都需(xū)要貼合(he)熱源表(biǎo)♋面，所以(yǐ)都需要(yào)使用到(dao)導熱界(jie)面材料(liao)🌈，導熱界(jiè)面材料(liao)是目前(qián)處理設(she)備熱傳(chuan)導問題(tí)的優秀(xiu)散熱輔(fǔ)助材料(liao)，在電子(zǐ)設備、大(da)型機器(qi)設備、交(jiāo)通運輸(shu)工具有(you)其應用(yong)。

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