導熱(rè)材料有什麽(me)用?
手(shou)機使用時人(ren)們會在其背(bei)部感到發燙(tàng)感覺,尤其是(shi)玩🈲手機遊🥰戲(xì)或者多個APP同(tong)時進行,因爲(wèi)手機内功耗(hào)類電子元器(qì)件會産生大(da)量的熱量,功(gōng)率越高,其發(fa)熱量也越大(da),如果沒🐅有得(dé)到及時地控(kong)制,手機主闆(pan)或者芯片可(ke)能會因高溫(wen)而燒毀。
熱量(liang)從發熱源表(biao)面向外部散(sàn)去,但設備内(nei)部熱量🛀流通(tong)不易,所以熱(re)量容易堆積(jī)使得設備溫(wēn)度過高,從而(er)影響設備的(de)性能和使用(yòng)壽命,所以需(xu)要外力的作(zuo)用将多餘的(de)熱量引導至(zhì)外部,從而降(jiàng)低設備✂️的溫(wen)度。
現實中,平(ping)面與平面接(jie)觸之間往往(wang)是存在縫隙(xi),即使🙇🏻像電腦(nao)❌CPU和散熱風扇(shan)的導熱片兩(liang)者光滑平整(zheng),仍然會有縫(feng)隙,直接這樣(yàng)使用的話散(sàn)熱效果達不(bú)到預期,所🔴以(yǐ)需要使用矽(xi)脂填充于縫(feng)隙内,将縫隙(xì)内的空氣排(pái)除,降低兩者(zhě)間的接觸熱(re)阻,從而提高(gao)散熱效率。
作爲熱傳(chuan)導介質,填充(chōng)于兩者間縫(féng)隙,排除縫隙(xi)内🔱空氣和填(tian)💋充縫隙内坑(keng)洞,使得熱量(liàng)能夠迅速地(di)經導熱材料(liào)傳導至散熱(rè)模塊内,從而(ér)提高散熱效(xiao)果,保證設備(bei)能夠正常運(yun)行。
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