12W導熱矽膠片(pian)

現實中，當(dang)電流通過電阻(zǔ)時産生熱量，功(gong)率類電子🐉元器(qì)件功率越高，其(qí)所散發的熱量(liàng)就越大，現在小(xiǎo)型化💞、高集成化(hua)㊙️、多功能化的發(fa)展趨勢，使得産(chǎn)品設備的内💃🏻部(bu)空間利用率不(bú)斷提高，也使㊙️得(de)熱量不易💃流通(tōng)，容易造成溫度(dù)過高。

一般來說(shuo)，産品設備發熱(re)并不是整體，而(er)是來源于一些(xie)電功耗👌類子元(yuan)器件，所以人們(men)通過在發熱源(yuán)🔴上方安裝散熱(re)模塊，将發熱源(yuan)表面的熱量引(yin)導至散熱模🔞塊(kuài)内，從而降低其(qi)溫度。但是散熱(rè)器與發熱源間(jian)存在⛱️縫隙，即使(shi)給予一定的壓(ya)力，也無法做到(dào)完全貼合，所以(yi)熱量在傳🐆遞時(shi)會受到阻礙，從(cong)而散📞熱效果有(you)所降低。

高溫會(huì)使得對溫度敏(min)感的電子元器(qi)件失靈，且在🔆高(gāo)溫下，會爲❌了保(bǎo)證産品設備的(de)性能和使用壽(shou)命，所以會在發(fa)熱💋源與散熱模(mo)塊間填充導熱(rè)矽膠片，通過将(jiāng)縫隙内空氣排(pai)除和填充縫隙(xì)🐉坑洞，從而降低(dī)接觸熱阻，提高(gao)熱傳導的效率(lǜ)。

導熱(rè)矽膠片 是一種(zhong)以矽樹脂爲基(ji)材，添加絕緣、耐(nài)溫、導熱材料制(zhi)成的縫隙填充(chong)導熱墊片，其具(jù)備着高導熱率(lü)、低界面熱阻💁、絕(jué)緣性、壓縮性等(děng)等特性，因爲其(qí)較軟的硬度，使(shǐ)其可在低壓力(lì)情況下變現出(chū)☂️較小的熱阻，同(tóng)時排除接觸面(mian)間的空氣且✊充(chōng)分填充🎯接觸面(miàn)間的粗糙面，提(ti)高接觸面的🌈熱(rè)傳導效果。因爲(wèi)導熱矽膠片良(liáng)好的填充效果(guǒ)，能夠有效地将(jiang)發熱源的熱量(liàng)傳導至外殼，而(er)❗且導熱矽膠片(pian)具有良好的壓(ya)縮性和彈性，可(ke)以很好地充當(dang)減震墊。

針對一(yi)些對散熱有着(zhe)很高要求的應(ying)用，如5G移動設備(bei)、通訊基站、大型(xíng)服務器等等，導(dao)熱矽膠片的導(dao)熱系數能達到(dào)12W/MK，爲其散熱需求(qiu)提供解決方案(an)，導熱矽膠片操(cāo)作便利，不單單(dān)可以通過人工(gong)貼片，也可以通(tong)過機器操作，滿(man)足人們高效率(lü)的追求。

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