手機因爲(wèi)溫度過高(gao)而死機,電(dian)腦主機因(yin)溫度過高(gao)而燒毀主(zhǔ)闆,大型機(jī)床因高溫(wēn)需要停止(zhi)運行降溫(wēn),這些現象(xiàng)普遍✨存在(zai)于我👣們生(shēng)活,如何高(gao)效地散熱(rè)成爲産品(pin)生産廠家(jiā)所要重點(diǎn)突破點。
高(gao)溫會使得(de)對溫度敏(mǐn)感的電子(zǐ)元器件失(shi)靈,在高溫(wēn)下,材料老(lao)化速度加(jiā)快,散熱是(shi)必要,人們(men)常用的散(san)熱方式是(shì)通過在發(fā)熱源(功率(lǜ)類電子元(yuan)器件)上安(ān)裝散👉熱器(qì),通過将熱(re)量從發熱(rè)源表面引(yin)導至散熱(re)器内,從🧑🏽🤝🧑🏻而(ér)降低熱✂️源(yuán)溫度,但是(shì)散熱器⭐與(yu)發熱源間(jiān)存在縫隙(xi),縫隙的存(cún)在☁️會阻礙(ài)熱量傳遞(di)效率,所🐇以(yi)需要使用(yong)導熱材料(liao)。
導熱(rè)材料 的種(zhǒng)類有很多(duo)種,如導熱(re)矽膠片、導(dao)熱凝膠、導(dao)熱矽🌈膠布(bù)、導熱相變(biàn)片、導熱矽(xi)脂、碳纖維(wei)導熱墊片(pian)、無矽🌏導熱(re)墊片等等(deng)、每一種導(dao)熱材料都(dōu)有其特點(dian)和所适應(ying)應🔱用場合(he)。
導熱系數(shù)是衡量材(cái)料導熱性(xìng)能的參數(shù),導熱系數(shu)越高,導熱(re)材料的導(dǎo)熱性能就(jiù)越強,同時(shi)也是意味(wei)其研🙇♀️發生(shēng)産難度更(geng)高,常見的(de)導熱材料(liào)的導熱系(xì)數在1-8W/MK,而導(dǎo)熱矽膠片(pian)可以做到(dào)12W/MK,但是如果(guǒ)需要使用(yong)❓到導熱系(xì)數15W/MK的導熱(re)💞材料,則需(xū)要用到碳(tan)纖維導熱(rè)♌墊片,碳纖(xian)維導熱墊(nian)片的🔞導熱(re)系數可在(zai)15-35W/MK,滿足對導(dao)🚩熱性能要(yao)極高要求(qiú)的企業。
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