導熱系(xi)數8W的無矽導熱(re)墊片

導熱(rè)填縫材料是人(rén)們在各行各業(yè)中經常會應用(yong)到的原🐅材料，主(zhǔ)要用于解決産(chan)品設備熱傳導(dao)問題的解💁決方(fang)案，保證設備能(néng)夠長時間穩定(ding)地運行。那麽導(dǎo)熱填縫材料是(shì)怎麽的材料？

導(dǎo)熱填縫材料是(shi)衆多材料的總(zong)稱，其有導熱矽(xi)膠片、無🐉矽導熱(re)墊片、導熱膏、碳(tàn)纖維導熱墊片(pian)、導熱相變材料(liào)、導熱矽膠布🏃🏻‍♂️、導(dao)熱凝膠等等，主(zhu)要是作用在設(shè)備發熱源與散(sàn)熱器模塊間，排(pai)除界面空氣，降(jiang)低接觸熱阻，提(tí)高熱量在兩者(zhě)間🈲傳遞的效㊙️率(lǜ)，從而改💰善整體(ti)散熱效果。

無矽(xi)導熱墊片 是一(yī)種柔軟的不含(han)矽油的導熱縫(feng)隙填充材料，具(jù)有高導熱✌️率、低(di)熱阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在受(shou)壓、受熱的🎯運行(hang)✏️環境⭐上無矽氧(yǎng)烷小分子揮發(fa)，避免因矽氧烷(wán)小分子揮發而(er)吸附在PCB闆，間接(jiē)影㊙️響機體性能(neng)。無矽導熱墊片(piàn)作用⭐在發熱源(yuán)與散熱器🔴/殼體(ti)之間的縫隙，由(yóu)于其良好的柔(rou)軟性能有效的(de)排除界面🐕的空(kong)氣，減低界面熱(re)阻，提高導熱效(xiao)果。

無矽導熱墊(nian)片作爲一種不(bú)含矽油的導熱(rè)墊片，在使用過(guò)程💋中沒有矽氧(yǎng)烷小分子析出(chu)，能夠保證設備(bèi)零件沒有被其(qí)污染的💚風險，适(shi)用于敏感行業(yè)、高精密儀器、大(da)型電機、高☎️新科(kē)技産品行業上(shàng)。

導熱系數是衡(heng)量材料導熱性(xìng)能的重要參數(shù)，導熱系💃數越高(gao)，其導熱性能就(jiu)越好，東莞市盛(shèng)元新材料科技(ji)有限公司根據(jù)市場🛀發展需求(qiú)，研發生産出AF800無(wu)矽導熱墊片，導(dǎo)熱系數大8W/MK，通過(guo)1000小時可靠性參(can)數，成分穩定，歡(huān)迎咨詢。

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