什麽是(shì)非矽油導(dǎo)熱片？

科學(xue)技術的發(fā)展往往帶(dai)來各類産(chǎn)品的升級(ji)換代的出(chu)現💛，手機作(zuo)爲人們生(sheng)活的一部(bu)分充當不(bú)缺替代的(de)♍地位🌈，今年(nian)剛出的手(shǒu)機，明年就(jiù)出新一代(dài)，而其功能(neng)和運行速(su)度也有了(le)較高的提(tí)升☔，同時其(qi)散熱需求(qiú)也随之提(tí)高。

手機運(yùn)行過程會(hui)散發熱量(liang)，隻要是因(yīn)爲當電流(liú)通過💃🏻電阻(zǔ)時會産生(sheng)熱量，功率(lü)越高的電(dian)子元器件(jian)，其所釋🌈放(fàng)熱量越大(da)，高✨溫會使(shi)得對溫度(dù)敏感的電(dian)子元器件(jiàn)失靈，材料(liào)老化速度(du)加快，内部(bu)機械應力(lì)增大，有導(dǎo)緻零件起(qǐ)火的風險(xiǎn)等♋等問題(tí)，需要及時(shi)地🔴散熱，以(yi)保證産品(pǐn)的運行。

散(san)熱器與發(fa)熱源接觸(chu)散熱是最(zuì)爲常規的(de)散熱方🏃🏻式(shi)，但存在一(yi)個問題:在(zai)現實中，即(ji)使兩個光(guang)滑的平面(mian)，也無法做(zuo)到完全的(de)貼合，兩者(zhe)接觸間存(cún)在縫隙，當(dang)熱量從發(fā)熱✊源表面(mian)向散熱器(qì)傳遞時會(hui)受到阻礙(ai)，從而導緻(zhì)散熱效果(guo)不理想，所(suǒ)以需要将(jiāng)縫隙填♊充(chong)，提高導熱(rè)❓效果。

市面(mian)大部分的(de)導熱材料(liao)是以矽油(yóu)爲原材料(liao)，無可避免(miǎn)🐆地在✌️使用(yong)過程中會(huì)出現矽油(you)析出，矽油(you)會吸附在(zai)散熱片表(biǎo)面或者元(yuan)器件周圍(wéi)，對其穩定(dìng)性造成影(yǐng)響，而對高(gāo)新技術💛産(chǎn)業和敏矽(xi)産品來說(shuo)，需要無矽(xī)油析出的(de)導熱材料(liào)，即是非矽(xī)油導熱片(pian)。

非矽油導(dǎo)熱片 是一(yi)種柔軟的(de)不含矽油(yóu)的導熱縫(feng)隙填充材(cai)料，具有❄️高(gao)導熱率、低(di)熱阻、高壓(ya)縮性、硬性(xing)可控，在受(shou)壓、受熱的(de)運行環境(jìng)♻️上無矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)揮發，避免(miǎn)因矽🈲氧烷(wan)小分子揮(huī)發而吸附(fù)在PCB闆，間接(jie)影🍓響機體(tǐ)性能。非矽(xi)油導熱片(pian)作用在發(fā)熱源與散(sàn)熱器/殼體(tǐ)之間的縫(féng)隙，由于其(qí)良好的柔(róu)軟性能有(yǒu)效的排除(chú)界面的空(kong)氣，減低界(jie)面熱阻，提(tí)高導熱效(xiào)果。

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