無矽油(yóu)導熱墊片與導(dao)熱墊片的區别(bie)？

世界上存(cún)在着各式各樣(yàng)的機器設備，大(dà)部分機器設備(bei)使用過程會産(chan)生熱量，如果沒(méi)有重視起來，機(ji)器設備可🥰能會(huì)因爲長時間高(gao)溫下運行而導(dǎo)緻内部零件損(sǔn)壞，甚至引起安(an)全事🐆故，那麽爲(wei)什麽設備會發(fā)熱呢？

市面上大(dà)部分的機器設(shè)備是以電能驅(qū)動，電能轉換✔️成(cheng)目♌标🌈能量時會(hui)伴随着損耗，而(ér)這部分損耗掉(diào)的能量大🏒部分(fèn)🌈會以熱量的形(xing)式向外部散去(qù)，而高溫會使得(de)對溫度敏感🈲的(de)半導體，電解電(dian)容等元器件，材(cái)料老化速度加(jia)快，内部機械應(ying)力增大等等問(wèn)題發生，所以需(xu)要使用到散熱(re)器，降低熱源溫(wēn)度。

一般情況下(xia)會通過在發熱(rè)源上方安裝散(san)熱器，将熱♍量從(cóng)發熱源引導至(zhi)散熱器内，以此(ci)降低溫度，但是(shi)發熱源與散熱(re)器間存在縫隙(xì)，縫隙間空氣會(hui)阻礙熱量流通(tōng)，所以需要使用(yong)導熱墊片，填充(chōng)兩者間縫隙，排(pái)除🎯界面的空⭐氣(qi)，提高熱傳導。

市(shì)面大部分的導(dǎo)熱墊片是含有(yǒu)矽油成分，而導(dao)熱♈墊片在使用(yòng)過程因高溫、高(gāo)壓下會有矽氧(yǎng)烷小分子析出(chū)，吸附在周圍元(yuan)件🌂或散熱器接(jie)觸面，影響設備(bèi)的穩㊙️定性，所需(xu)要用到一些⭐不(bú)含矽油成分的(de)導熱墊片，即無(wú)矽油導🌈熱墊片(pian)。

無矽油導(dǎo)熱墊片 是一種(zhong)柔軟的不含矽(xī)油的導熱縫隙(xi)填充材料，具🥰有(you)高💛導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性、硬(ying)性可控，在受壓(ya)、受熱的運行環(huán)境📱上無矽氧烷(wan)小分子揮發，避(bì)免因矽氧烷小(xiao)分子揮發而吸(xi)❗附在PCB闆😍，間接影(ying)響機體性能♍。無(wu)矽導熱墊片作(zuò)用在發熱源與(yǔ)散熱器/殼體之(zhi)間的縫隙，由于(yú)其良好的柔軟(ruan)性能有效的排(pái)除界面☁️的空氣(qi)，減低界面熱阻(zǔ)，提高導👅熱效果(guǒ)。

無矽油導熱墊(niàn)片與導熱墊片(piàn)的最大區别在(zai)于其✉️基材成🌈分(fen)不🏃同，從而導緻(zhì)無矽油導熱墊(nian)片是使用過程(chéng)中不會有矽油(yóu)析出，從而降低(di)了對設備的影(yǐng)響，并且🔱随着科(ke)⭐學技術的發展(zhǎn)👣，越來越多高新(xīn)技術産品的要(yao)求逐漸嚴格，無(wu)矽油導熱墊片(piàn)也受到人😄們的(de)關注和使用。

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