無矽導(dǎo)熱墊片 是特(tè)殊樹脂爲基(jī)材的非矽導(dǎo)熱材料，這種(zhong)材料無矽氧(yang)🌈烷🤞揮✂️發，無矽(xi)油析出，不會(huì)造成電路故(gù)障，又稱爲無(wú)📧滲油無污染(ran)導熱墊片，适(shi)用于矽敏感(gǎn)的應用，比傳(chuan)統💃🏻有矽材料(liào)有更低的硬(yìng)☂️度，提供更高(gāo)的變形量與(yǔ)更高的導熱(rè)性質。

			應用範圍(wéi) ：具有很好的(de)拉伸強度和(hé)耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光(guāng)學通迅、高端(duan)工控及醫療(liao)電子，汽車發(fa)動機控制設(she)備，電信硬體(ti)及設備等特(tè)殊領域。

無(wu)矽導熱墊片(pian)是一種質地(di)柔軟的不含(hán)矽原子的導(dǎo)熱📞縫隙🌈填❤️充(chōng)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xing)的☔特點，在長(zhang)時間📐運行💜過(guo)程中無矽氧(yǎng)烷小分子揮(huī)發，避免因矽(xī)氧烷小分子(zi)揮發而吸✍️附(fù)在界面平😘面(mian)間，間接🙇‍♀️影響(xiǎng)機體性能。無(wu)矽導熱墊片(piàn)作用在功耗(hào)類電子元件(jiàn)、處理器等🌏熱(rè)源與散熱👈器(qì)/殼體之間✉️的(de)縫隙，由于其(qí)良好的柔軟(ruǎn)性能有效地(di)排除界面的(de)空氣，減低界(jiè)面✌️熱阻，提高(gao)導熱效果。

無(wú)矽導熱墊片(piàn)優點與優勢(shi)：1、可根據客戶(hù)需要進行定(dìng)制形📱狀大小(xiǎo)；2、自帶自粘性(xìng)；3、操作簡單，可(kě)以複工；4、适用(yòng)于自動貼裝(zhuang)♈機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(ying)用：汽車應用(yong)行業、通訊設(shè)備行業☎️、 消費(fèi)類電子産品(pǐn)行業、工業相(xiàng)機行業、敏矽(xī)設備行業、安(an)防設🌈備與軍(jun1)工行業、醫療(liao)設備行業、高(gao)精密儀器♋與(yu)設備行業。

（産品圖爲(wèi)公司自行拍(pai)攝，禁止盜用(yòng)，盜用必究）

獨立(li)研發實驗室(shì) 華南理工大(dà)學合作 • 一家(jiā)緻力于導熱(rè)塑料及導熱(rè)材料開發的(de)高科技企業(ye)，同時㊙️是🙇‍♀️華南(nan)理工大學高(gāo)分子材料學(xue)院戰略合作(zuò)夥伴 榮獲2項(xiàng)發明專利  10項(xiàng)實用新型專(zhuan)利 • 現有的SP系(xi)列導熱相變(biàn)材料等産品(pin)廣泛應用于(yu)手機通❓訊、動(dong)力⭐電池、新能(néng)源行業等行(háng)業領域

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