無矽導熱墊片的(de)優點有那些？

相(xiang)信很多人都會用(yòng)過電腦甚至已經(jīng)擁有一套蘋果全(quan)家桶，随着社會的(de)發展與科學技術(shù)的進步，功能豐富(fù)且攜帶便捷的電(diàn)子産品充斥人們(men)的生活⭕，人們也♋越(yue)發地離不開電子(zi)産品。但電🐅子産品(pǐn)往往都會發熱🌈，所(suo)以需要産品設計(jì)時就要作好散熱(re)設置。

組裝過電腦(nǎo)或者有因電腦CPU發(fa)熱問題而需要去(qu)修理的人都知道(dao)安裝在CPU上面的散(san)熱風扇時要在它(tā)🔞們之✌️間塗一層 導(dao)熱矽脂 ，那麽爲什(shi)麽會有塗導熱矽(xī)膠片呢？發熱源與(yu)散熱器直接接觸(chu)的散熱效果很差(cha)，因爲其間存在熱(re)的不良🈲導體♉-空氣(qì)和兩者表面實際(ji)是粗糙不平，所以(yǐ)熱量無法有限🚩地(di)傳導至散熱🌈器，所(suǒ)以需要導熱界面(mian)材料進✌️行輔助散(san)熱，以提高導熱效(xiao)果🐕。

市(shì)面常見的導熱界(jie)面材料一般爲導(dao)熱矽膠片和導熱(rè)矽脂，導🏃🏻‍♂️熱絕緣片(piàn)等等，但随着科學(xue)技術發展迅猛，高(gāo)精密電子産🈲品的(de)運行環境要求越(yue)發地嚴格，常見的(de)導熱界面材料其(qi)大🐆部分是含有矽(xi)油的導熱材料，在(zai)長時間受壓、受熱(re)的工作環境中會(hui)有矽氧烷小分子(zǐ)析出，其可✏️能會吸(xī)附在發熱源與散(sàn)熱器表面或者👌吸(xī)附在電路闆上，對(dui)設備的可靠性造(zào)成影響。所以近年(nián)來針對該問題作(zuo)出了對應方案，就(jiù)是無矽導熱材料(liao)的研發。

無矽導熱(re)墊片 ，它是一種柔(rou)軟的不含矽油的(de)導熱縫隙填充材(cai)料，具有高導熱率(lü)、低熱阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在受壓(ya)🌈、受熱的運♻️行環境(jing)上無矽⭐氧烷小分(fen)子揮發，避免因矽(xi)氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆，間接(jiē)影響機體性🈲能。無(wú)矽導熱墊片作用(yòng)在發熱源與散熱(re)器/殼體之🈲間的縫(feng)隙，由💋于其良好的(de)🏒柔軟性能有效的(de)排除界面的空氣(qì)，減⭐低界面熱阻，提(ti)高導熱效果。

無矽(xi)導熱墊片主要突(tū)出的優點是其無(wu)矽氧烷小分🏒子析(xi)出，對設備不會造(zào)成任何影響，而且(qiě)其還有一個優點(diǎn)是人們不太了解(jie)的，首先，無矽導熱(re)墊片的成分更爲(wèi)穩定，在長🌏時間受(shòu)壓、受熱📐下出油率(lü)極低，甚至可視爲(wèi)無出油，導熱墊片(pian)的出油率是影響(xiang)設備可靠性的一(yī)個關鍵點，因爲其(qi)出油時會滲透至(zhi)周圍電子元件，影(ying)響其運行🔞，造成污(wu)染，而無矽導熱墊(nian)片其無矽析❄️出，且(qiě)出油率極低的特(tè)點讓其廣泛被用(yong)于無污染環🔆境的(de)用電設備，随着🈲時(shi)間推移，無矽導熱(re)墊片将會越來越(yuè)受到人們歡迎

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