無矽導(dao)熱墊片在(zài)光模塊散(sàn)熱的應用(yong)

随着5G、雲計(jì)算、雲數據(ju)傳輸、VR/AR技術(shu)的應用普(pu)及與推廣(guang)，全球整體(ti)的數據流(liu)量不斷攀(pān)升，大數據(jù)時代也逐(zhu)漸占㊙️據了(le)人們生活(huo)🔴的方🈲方面(mian)面，大數據(ju)領域的流(liu)行與普及(ji)對通訊基(jī)礎建設極(jí)爲高要求(qiú)，按當前的(de)❄️4G技術與寬(kuān)帶網絡是(shì)無法支撐(cheng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼大數據的(de)發展，所以(yǐ)光纖領域(yu)的✔️發展與(yǔ)普及🤟成爲(wei)了未來通(tong)訊行業内(nei)重點發展(zhǎn)的方向，而(ér)光模塊是(shì)處于光通(tōng)訊領域的(de)中端基礎(chu)☀️核心産品(pin)，光通訊設(she)備的建設(shè)離不開光(guāng)模塊。

光模(mo)塊是進行(hang)光電和電(diàn)光轉換的(de)光電子器(qi)件，其作用(yong)就是光🌂電(diàn)轉換，發送(sòng)端把電信(xin)号轉換成(cheng)光信号，通(tōng)過光🔞纖傳(chuán)送後✨，接收(shou)端再把光(guāng)信号轉換(huan)成電🤩信号(hào)。

光模塊發(fā)熱源主要(yao)來自于印(yìn)刷電路闆(pan)的芯片和(he)光電子元(yuan)件，光模塊(kuài)在運行時(shí)，光信号轉(zhuan)換成電信(xìn)号或者電(diàn)信号轉換(huàn)光信号，兩(liǎng)者的能量(liang)不可能百(bai)💛分之一百(bai)的轉換，所(suǒ)以芯片會(huì)産生大量(liàng)的熱量，如(ru)果熱量沒(méi)有得到有(you)效地傳導(dao)至外面的(de)話，會使芯(xin)片與電路(lu)闆附近溫(wen)度聚焦上(shàng)升，導緻短(duǎn)路而起火(huǒ)，所以光模(mo)塊📱在散熱(rè)問題是十(shí)分注重解(jiě)決。

目前光(guang)模塊散熱(rè)問題絕大(dà)部分是以(yǐ)導熱矽脂(zhi)爲主，将導(dǎo)熱矽脂均(jun)衡地塗抹(mò)在芯片與(yu)散熱闆的(de)縫隙中💁，降(jiàng)低熱阻，提(tí)高散熱效(xiao)率，從而保(bǎo)證光模塊(kuài)性能和延(yan)長使用🔞壽(shou)命。但是近(jin)期人們發(fā)🌂現導熱矽(xi)脂在持續(xù)受✌️壓、受熱(rè)的環境下(xià)有矽氧烷(wán)小分子析(xī)出且其是(shì)流體膏狀(zhuàng)，有揮發性(xing)、出油性和(he)滲透性，會(huì)對☀️光模塊(kuai)産生不📧穩(wen)定的因素(sù)，且光模塊(kuài)的運行環(huan)境遠比其(qi)實電子元(yuan)件的要惡(è)劣，會加劇(jù)其不穩定(ding)因素發生(shēng)，所以人們(men)開🌏始研發(fa)一種新的(de)導熱材料(liào)以滿足光(guang)模塊的散(san)熱問題。這(zhè)裏小編給(gěi)各位推薦(jiàn)——無矽導熱(re)墊片。

無矽(xī)導熱墊片(piàn) 是一種以(yi)丙烯酸樹(shu)脂爲基材(cai)的縫隙填(tian)充導熱墊(nian)片，其擁有(yǒu)❓高回彈、柔(róu)軟性高、導(dao)熱系數高(gāo)、低熱阻等(deng)等特性，且(qiě)在持續受(shòu)壓、受熱的(de)情況下沒(mei)有矽氧烷(wan)⭐小分子析(xi)出，避免含(hán)矽♉油導熱(re)🈚産品在長(zhǎng)期工作狀(zhuàng)🐕态下有矽(xī)氧烷小分(fèn)子析出導(dǎo)緻光模塊(kuai)性能下降(jiang)，延長其工(gōng)作壽命。

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