盛元(yuán)小編爲大(da)家介紹 導(dǎo)熱矽膠片(piàn) 的優勢: 導(dǎo)熱系數的(de)範圍以及(jí)穩定度、導(dǎo)熱矽膠片(pian)在導熱系(xi)數方面可(ke)選擇性較(jiào)大,可以從(cóng)0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上,且性(xing)能穩定,長(zhǎng)期使用可(ke)靠、導熱雙(shuāng)面膠目前(qian)導熱系數(shù)不超過1.0w/k-m的(de),導熱🏃🏻♂️效果(guo)不🔞理想
導(dǎo)熱矽脂屬(shǔ)常溫固化(hua)工藝,在高(gao)溫狀态下(xia)易産生表(biao)面幹裂㊙️,性(xìng)能不穩定(dìng),容易揮發(fa)以及流動(dong),導熱能📱力(li)會逐步下(xia)降,不利于(yú)長期的可(kě)靠系統運(yùn)作、 結構上(shàng)工藝工差(chà)的彌合,降(jiang)低散熱器(qì)和散熱結(jie)構件的🧑🏾🤝🧑🏼工(gōng)藝工差要(yao)求
除(chu)了傳統的(de)PC行業,現在(zai)新的散熱(rè)方案就是(shi)去掉傳統(tong)的散熱器(qi)🈲,将結構件(jiàn)和散熱器(qì)統一成散(sàn)熱結構🏒件(jiàn)。在PCB布局✔️中(zhong)将散熱芯(xīn)片布局在(zài)背面,或在(zài)正面布局(jú)時,在需要(yào)散熱的芯(xīn)片周圍開(kāi)散熱孔,将(jiāng)熱量通過(guò)銅箔等導(dǎo)到PCB背面,然(rán)後通過🛀🏻導(dǎo)熱矽膠片(pian)填充建立(lì)導熱通道(dao)導到PCB下方(fāng)或⚽側面的(de)散熱結構(gou)件(金屬♻️支(zhi)架,金屬外(wai)殼🍉),對整體(tǐ)散熱結構(gòu)進行優化(hua),同時也降(jiang)低整個散(sàn)熱方案的(de)成本。
絕緣的性(xing)能: 導熱矽(xī)膠片 因本(běn)身材料特(tè)性具有絕(jue)緣導熱特(tè)性,對EMC具有(yǒu)很好的🈲防(fang)護,由♊矽膠(jiao)材質的原(yuan)因不容易(yi)被刺穿和(he)在受壓狀(zhuàng)态下撕裂(liè)或破損,EMC可(ke)🆚靠性就比(bi)較好。
導熱(re)雙面膠因(yīn)其材料本(ben)身特性的(de)限制,它對(duì)EMC防護性👄能(néng)比較♊低,很(hen)多時候達(dá)不到客戶(hu)需求,在使(shi)用時比較(jiào)局限,一般(bān)隻有在芯(xīn)片本身做(zuò)了絕緣處(chu)理或🆚芯片(piàn)表面做了(le)EMC防護時才(cái)可以使用(yong)。
導熱矽脂(zhī)因材料特(te)性本身的(de)EMC防護性能(néng)也比較低(dī),很多時❌候(hòu)達不到客(kè)戶需求,在(zài)使用時比(bi)較局限,一(yi)般隻有芯(xin)片本身做(zuo)了絕緣處(chù)理或芯片(pian)表面做了(le)EMC防護才🐪可(ke)以使用。
安裝,測試(shi),可重複使(shǐ)用的便捷(jié)性: 導熱矽(xi)膠片爲穩(wěn)定固态,被(bei)膠強度可(kě)選,拆卸方(fāng)便;有彈性(xìng)回複,可重(zhòng)複使用。
導(dao)熱雙面膠(jiāo)一旦使用(yong),不易拆卸(xie),存在損壞(huai)芯片和周(zhou)圍🌍器件的(de)風險,不易(yi)拆卸徹底(di)。在刮徹底(di)時,會刮傷(shang)芯片表面(miàn)以及搽💯拭(shì)時帶上粉(fěn)塵,油污等(děng)幹擾因素(su),不利于導(dǎo)熱和可靠(kào)防護。
導熱(re)矽脂不能(neng)拆卸,要小(xiǎo)心翼翼的(de)搽拭,也不(bú)易搽拭徹(che)底,特🏃🏻别在(zai)更換導熱(rè)介質測試(shi)中,會對測(cè)試數據的(de)可靠性産(chǎn)生影響,從(cong)而影響工(gōng)程師的判(pan)斷。
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